用Cadence画背板，有哪位大神能够指点一下？

wwb555888 · 发表于 2014-9-16 23:21

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鄙人最近要用cadence画一背板，由于我在画背板方面是新手，所以在这想请教论坛里的高手朋友，有哪位大神能够稍作指点，或者提供原理图之类的资料，以便鄙人参考学习，在此万分感激！！

kinglangji · 发表于 2014-9-17 08:44

提供原理图?你要画啥背板啊......不好意思,没看懂

bin6405404 · 发表于 2014-9-17 08:47

什么原理图都是可以，就是你用的封装是直插还是贴片，贴片直接放在背面就可以啊。这个跟原理图没关系

bin6405404 · 发表于 2014-9-17 08:48

随便在网上再找一个，自己做下，然后做下封装。不就OK了

yangjinxing521 · 发表于 2014-9-17 09:03

这不是一个人的工作，其它部门会给你指导。这不是小板子。。。

eddiemoon · 发表于 2014-9-17 09:19

我记得华为的背板可大可大了，不是那么简单的

jekyllcao · 发表于 2014-9-17 11:32

你所指的背板是HDD Back plane ? 我做过很多，2~24 HDD都做过，包括电源背板及信号转接背板。

jekyllcao · 发表于 2014-9-17 11:33

我这里又惠普back plane 的设计规范，感兴趣的话私下找我。

wwb555888 · 发表于 2014-9-17 12:20

本帖最后由 wwb555888 于 2014-9-17 12:21 编辑

是这样的各位朋友我想画一个简单的背板来做一下板级互连仿真因为我们已经有了基本功能的模块然后想把模块插到背板上来分析模块间通过背板后的SI/EMC问题

wwb555888 · 发表于 2014-9-17 16:35

kinglangji 发表于 2014-9-17 08:44
1 a7 y4 L8 N* s# }提供原理图?你要画啥背板啊......不好意思,没看懂

是这样的，我主要是画背板用来进行板级互连仿真分析，我们有一些功能模块（比如说频率源模块，调制解调模块等等），然后想分析下各模块插到背板上，通过背板的连接器、走线后，信号之间的干扰衰减等问题，主要是进行板级互连的SI/EMC分析。不知各位高手大虾们是否能够指点一二。

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