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楼主: czx08
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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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16#
发表于 2014-10-11 11:25 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-11 10:12
& L7 |3 L9 ?. B看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地
* B- Z2 y* K, B# `! L
你指的是两层板吗?那应该需要伴地。
. C7 L+ @$ w: R6 [+ f2 u

点评

两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走,两根线之间间距比较小?  详情 回复 发表于 2015-4-2 10:21

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17#
 楼主| 发表于 2014-10-11 11:34 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25
( f+ {  {& R. F- W) t6 d你指的是两层板吗?那应该需要伴地。

0 N# Y  R( C8 `# D是的,两层板。多层如果有电源走线,需不需要包地?: t0 \+ Z1 Q2 b' X+ [
. M; j' u! y6 H2 W

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18#
发表于 2014-10-11 11:52 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-11 11:34  {& j* |/ c  I# Z
是的,两层板。多层如果有电源走线,需不需要包地?

8 f; p- `1 H: D9 y" O8 J/ u个人觉得没有必要吧。
; o; h- I1 B3 Q7 _0 ?

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20#
发表于 2014-10-31 13:59 | 只看该作者
我觉得要考虑信号完整性与电磁兼容 。传输线有自感和互感,降低回路面积,减小地弹噪声。信号会寻找阻抗最低的路径作为回流路径,无论是空气,保护地,或是浮地。控制在可接受的范围内。个人见解,请多指正。

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21#
发表于 2015-4-2 10:21 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25
/ ~! V$ }; k+ S9 W% u$ r你指的是两层板吗?那应该需要伴地。
6 v! w; v( B% l; b9 j, V9 i3 x5 U
两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走,两根线之间间距比较小?3 X" P  }5 o0 i# M+ w! X
  • TA的每日心情
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    22#
    发表于 2015-4-2 14:44 | 只看该作者
    Aubrey 发表于 2014-10-10 16:01
    " Y& c4 c8 o( }0 S/ o, b不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...

    - _, q. ^5 _$ X之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。/ \; G4 k3 W, b  v8 q) U  z

    点评

    不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉,就不能算包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 16:08

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    23#
    发表于 2015-4-2 16:08 | 只看该作者
    lize314 发表于 2015-4-2 14:44
    ; q3 d9 U1 ~' A4 o之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需 ...
    % D. j  w$ [3 F( d
    不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉,就不能算包地。

    点评

    我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP 对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也  详情 回复 发表于 2015-4-3 10:11

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    24#
    发表于 2015-4-2 19:06 来自手机 | 只看该作者
    楼上你的是屏蔽吧,包的那么严
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    [LV.3]偶尔看看II

    25#
    发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
    woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08
    $ Y0 j$ J& k# U( a- p+ f% t! |不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...
    , R( o, }/ T; Y" m7 Q  U
    我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。5 W, I4 g3 c* w9 k# l0 V" @
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