Sigrty Power DC 仿真问题

snsArvin

1.在IR Drop仿真时，请问电流密度参数设置为多少？
8 c" [0 _- s. Q; H/ N+ ^- {+ _2.在E/T Co-Simulation时，选择Thermal 器件之后，Material选项如何设置？

cousins

1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告，不同温度值不一样，这里给几个保守的值： plane：40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2
2.虽然有这个功能，但是不建议用powerDC做。我所了解的thermal simulation都是用icepak和flotherm做的，材料是做热设计的专业人员比较熟悉，和PI/SI基本上不在同一领域，我不认为业余的做出来的结果有别人专业做热设计的精准。如果你是做硬件的，想从电子跨界到热力学兴趣的话建议学习下对面的理论知识，例如热阻，常用材质特性，导体粗糙度，介质均匀性影响，结构特性等等。

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snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 13:37
+ n; p! A, Z6 w! P6 v8 n1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告，不同温度值不一样，这里给几个保 ...

/ a* D* ^% O9 M) o) X感谢cousins 的回答，那么我要板子的温度不是很高，满足：plane：40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2是否就可以了，如果不做准也的热仿真的话？4
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cousins

是的
1 X; D% }1 B0 M# h- Y7 z, }7 I以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值，属于比较保守的值，如果你能都满足，那么你的设计裕度是足够的。
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snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:01
是的
7 z; ^. b  }3 V: G以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值，属于比较保守的值，如果你能都满足，那么你的设计裕度是 ...

据我所知，温度越高，铜皮的同流量应该越大吧，如果是85度的值，那么我板子温度只有50度，那同流密度不更小么？
9 H5 s$ ]0 S9 [( f- }; C* U7 ?

cousins

powerDC里设置的电流密度是maximum值 ，意思是你不能超过这个值，你温度为50度，最大耐流密度应该要大于这三个值，温度越高，铜的最大耐流要越小。
8 g7 k! U9 \' I4 s所以我说这是个保守的值，你满足这个值，那么50度情况下也能满足。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:18
; A* i* _8 }( S, B& F6 ]powerDC里设置的电流密度是maximum值 ，意思是你不能超过这个值，你温度为50度，最大耐流密度应该要大于这 ...

版主，还有一个问题，VRM的位置，比如我是一个DC-DC电源，那么就有个电感，电感后面是滤波电容，那么VRM的位置是不是应该放在电感和滤波电容处？

cousins

放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:26
* K8 E  i: ^* p6 @+ E; {- \3 p放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。

9 c. Z* ^/ s6 i0 Z' Xcousins ，再请教您一个问题，如果VRM放在电容上，那么回流点也在电容的另一极吗？

cousins

是的。

beiyouxia

好资料，谢谢分享！

Christhenghao

snsArvin 发表于 2014-12-4 15:06
/ n/ O% V3 O1 `# b$ kcousins ，再请教您一个问题，如果VRM放在电容上，那么回流点也在电容的另一极吗？

, P$ z* D, G$ M6 w* X5 ]但是最后回流还是芯片的地管脚啊，这样设置合适吗？输出node也不止一个过孔，需要设置多个node吗？

Christhenghao

cousins 发表于 2014-12-5 09:02
是的。

但是最后回流还是芯片的地管脚啊，这样设置合适吗？输出node也不止一个过孔，需要设置多个node吗？

moca

看到C大大的回覆又長了些觀念了，非常感謝。