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请教内层分割问题

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1#
发表于 2008-9-5 14:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:3 c7 S* r0 h! C5 [; D
WARNING: No Photoplot Outline was found,
/ V9 t. N2 c1 ~  {. o4 rnegative shape outline will be determined by Board Outline.0 s( I9 G1 L4 n" c

2 u5 ~- x/ m2 c! ^6 P* Q1 {在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

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2#
发表于 2008-9-5 17:56 | 只看该作者
原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表 ! d1 D/ {( Z/ i8 B
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
0 J7 L3 S3 k( C  SWARNING: No Photoplot Outline was found,1 ~" M7 Y2 E, J, |  {; s5 {
negative shape outline will be determined by Board Outline.
7 o( z' m; l- B
' m, X$ r' L! D+ z5 o4 d7 L/ `在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...
; J: @0 a/ j. N) _. y

- k/ s0 K0 N% A' O9 P" c$ WGerberX600?

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3#
 楼主| 发表于 2008-9-5 18:15 | 只看该作者
RS 274X

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4#
发表于 2008-9-5 19:39 | 只看该作者
Photoplot Outline
  P  r( Y/ b/ Y/ J. k. {- ~1 tBoard Outline
! W6 K6 [- y/ N+ |都设好了吗?按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的,但还是推荐设一下& E# ]) d+ z& s) c9 y5 F

( ~9 I9 a& z, x5 b0 _6 k内层负片铜,在CAM中的显示效果,如果有Photoplot Outline 的话,就和Photoplot Outline 一样大,如果没有的话,就和Board Outline一样大
& n1 ?) N$ t/ k7 @( ], a3 ~) e& n% f5 }) t% r
既然报错了,就设一下Photoplot Outline 试试

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5#
发表于 2008-9-6 12:00 | 只看该作者
Anti Etch (All)
% |& [7 h+ M' m9 s: |1 g" G4 _& j2 O) l: E& K
为什么是 ALL ?应该是被分割的当前LAYER吧。

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6#
 楼主| 发表于 2008-9-6 12:59 | 只看该作者
原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表 # d' U& d0 O9 i' K. U; h1 f
Anti Etch (All)
: d* H! r6 v0 C2 H+ n* u
$ Y  t% b% v  L4 g为什么是 ALL ?应该是被分割的当前LAYER吧。

& Z) V1 `& H1 t' t6 P9 G. E
' H- Z; z+ h* u好像这个没多在关系,我的内层分割外型都一样的
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