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楼主: jimmy
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吉迷哥教你设计符合EMC要求的PCB

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46#
 楼主| 发表于 2015-2-15 13:48 | 只看该作者
2015年2月15日 更新:
# u" ^5 T" g+ W+ ^. y, C( P8 d$ V6 {8 J0 ]' E+ w5 H
2 n4 R; E: v6 y$ r: u2 Z, N
在开始进入学习之前,我们应该了解一些基本的关于EMC方面的概念。
- \- u  G- m& [6 H% i# Z4 n; b$ i$ B# j- b

; r# b" k6 M4 w. D! A2 }电磁兼容性:EMC,是指电子电气系统、设备和装置,在特定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。
9 _$ |4 X  h" {1 c/ r3 J# |$ D' c5 g9 t% \/ _) v3 y  _0 m
3 ~" @9 B$ i( m% Y; V; R
前句话中提到了“电磁干扰”,那么什么是“电磁干扰”呢?( V: ^8 _! y5 N* z: N) {: ?( W# [! Y
' r5 M9 P4 u) W1 }8 b* f# B) e

. r& ?9 ]* Q, e5 W' b1 h6 \. H$ U“电磁干扰”:EMI,即电磁兼容性不足,干扰的本质就是缺乏兼容性。同时,电磁干扰是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说,这个术语特指射频信号,但是电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。
  p7 r2 `% D* l9 B$ v0 g9 P# h, Q$ Z$ R; P: _! e
$ {9 q! v7 w3 d1 Y- X# ^) |; [; z
上句话中又提到了三个新概念:“射频”,“辐射”,“传导”* q0 U" N* Z5 [2 ^6 H1 D4 T0 s9 Y: P

% c8 o8 j3 T2 g  F
" [; g) c$ c, @4 D$ A8 N
射频:RF,一个用于通信目的的连续电磁辐射的频率范围(10k HZ~100GHz)。
6 X6 s4 F! H# x7 K( ]- h2 u! z. A8 w: J6 E# C4 U2 z  ^3 V
( u3 R7 d/ r7 y/ O0 F" R7 u
射 频能量主要通过两种模式传送:
7 Q) r; S9 `' |# z8 V3 C0 ?; F' L1,辐射:Radiated Emissions,射频能量通过电磁场媒介传播。
- k, s$ X4 C- `% ~* u2,传导:Conduted Emissions,射频能量通过发射波形成传导波,一般通过电线或内部连接电缆。与辐射不同的是,它是以传导波的形式传播。
) V: I& D1 }# P" m
% d8 {2 T" M! [/ E$ F$ W. I% ^
; W. M6 ?. A3 |* }# h' x# n$ V
敏感度:Susceptibility,是指电子设备或系统受到电磁干扰而被干断或破坏的趋热的估量。它是抗扰性不足引起的。
. o5 W$ ~6 r3 E8 U. m% f/ D2 T& N/ l1 d5 E/ o: d1 |8 S

4 t6 ^' Z( J, e4 x, H7 g( `抗扰性:Immunity,是指电子设备或系统在保持预定设定的运行等级时抵抗电磁干扰能力的估量。
5 f& Z* k' d) \* Q( }3 A
" F3 ]( X4 y, n, y/ a
) F+ F) B8 o0 J4 O$ F
静电放电:ESD,有着不同静电电压的物体在靠近或直接接触时引发的静电荷转移。这个现象可视为可能导致敏感设备这被破坏或功能受损的高电压脉冲。6 v  a3 o& E6 k2 {: Z$ X* y0 y
* @# ~: T5 X* \; R) \: K$ ?; I  [' r
3 O3 E8 j) B* s! Q' h# X; q* V" }
ESD三要素为:干扰源,传播路径,敏感设备
6 C0 k- }# X0 @
( D+ Y3 Q% p$ S: c1 A. p
4 Q6 c# L5 X( T/ c2 L4 T
抗辐射干扰性(Radiated Immunity):表示产品抵抗来自自由空间电磁能的相对能力。
; p6 d7 X7 @0 Q# {: V抗传导干扰性(Conduted Immunity):表示产品低抗来自外部电缆、输电线和I/O连接器的电磁能量的相对能力。
' v3 |/ v' O% U7 a" c0 c9 L% C7 o* n; l0 F- S+ B

: q- X+ p/ ]) G# Z- r# G  P/ p3 }密封(Containment):即通过将产品用金属封套屏蔽,如法拉第庞或高斯结构),或者用一个涂有射频导电漆的塑料外壳屏蔽,从而阻止射频能量漏出封壳的处理方法。反过来,我们也可以说密封就是阻止射频能量进入封壳的过程。7 `& r$ V# I+ N3 S& n8 ?2 _) T# }

- a5 r4 N: a" R4 K/ {
, ?. ^. r$ m, d, f
抑制(Suppression):不依靠其它方法,如金属外壳或底盘而减少或消除存在的射频能量的过程,抑制也可以包含屏蔽和过滤。
1 j9 P5 ^1 V9 @5 I7 r, ~9 q4 k8 n# ^7 v/ T- m% S+ d

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47#
发表于 2015-2-15 14:04 | 只看该作者
应是原CAD写的材料,那时的EMC实验室还很弱,写不出来

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48#
发表于 2015-2-15 15:14 | 只看该作者
Jimmy 大师威武,谢谢分享!!!

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49#
发表于 2015-2-15 15:16 | 只看该作者
拜Jimmy大师学艺,定会技压群雄。

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50#
发表于 2015-2-16 16:21 | 只看该作者
谢谢大神的无私奉献

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52#
发表于 2015-2-27 13:21 | 只看该作者
一定要支持一下吉米版主 在這裡學到的很多

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53#
发表于 2015-2-27 17:17 | 只看该作者
我已不知用什么语言来对版主这种敢于分享、受人以渔的品质表达感谢之意。只能认真学习你分享的东西及这种行为。

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55#
发表于 2015-3-10 13:47 | 只看该作者
好东西,收下了,谢谢楼主

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56#
发表于 2015-3-11 09:44 | 只看该作者

. ]$ c( A# A. f' Z& ~4 q顶起 !永远支持JIMMY

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57#
发表于 2015-3-14 12:48 | 只看该作者
顶起 !永远支持JIMMY

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59#
发表于 2015-4-15 22:24 | 只看该作者
感谢楼主,留下脚印

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60#
发表于 2015-6-23 15:20 | 只看该作者
MARK一下,必须跟
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