自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败

阡陌

安装书上例程一步步设置，最终焊盘加载失败，楼主尝试其他类型的焊盘，有的能成功加载，有的则不能，都是选择的软件原始的焊盘，求解原因。
目前已排除原因：焊盘库路径错误。
谢谢指导。
) v6 N1 q( b3 {  I9 P& v% q

dzkcool

看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

6 V- `' F) X, f/ u3 _1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

* ?" B; C: `& Z4 T* M8 T. Q" U, q- a

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
& Y7 V) s4 J. z: R# ~) `5 e1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

$ C7 T5 m/ |! Y+ A! Q; K: b不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
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阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
+ y* F3 Y/ @  K0 Z不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
4 N; a5 h# C# S9 E( O2 qpad文件是安装软件是自带的，我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载，不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。

阡陌

这个是bagpad的属性。

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
/ n; }* v. B3 ~/ [这个是bagpad的属性。

把两边的Layers截图看看

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
$ a( ~* @6 ^5 @+ {! J把两边的Layers截图看看

2 R( O) t, h6 @: b& Z: t8 v% h% |麻烦了。

dzkcool

你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad，再试试吧。
另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值，加工时，这个焊盘上会有绿油。
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阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
2 K4 X# I) s6 Z' a, u4 B, a你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad， ...

你好，我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件，发现再次打开文件，修改没有生效，我尝试覆盖保存也不成功。
于是我自己创建了一个焊盘，加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了，这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
还有两个问题：
0 M. s8 ^+ z" \, m: w2 k' N, M5 L- p: ~1、为什么会出现保存成功却未生效的？
# L8 x( p( l* s2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适？
" x# [, m) G; K# Z, C% V谢谢斑竹不吝赐教。

dzkcool

是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
4 a9 R$ a% j, |* z3 O是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

嗯嗯。修改成功了，谢谢，问题完整解决，学习了。
% a8 \5 h$ L1 _2 g6 H

1285803871

这是pad没有加载成功，你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack