自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败

阡陌

安装书上例程一步步设置，最终焊盘加载失败，楼主尝试其他类型的焊盘，有的能成功加载，有的则不能，都是选择的软件原始的焊盘，求解原因。
目前已排除原因：焊盘库路径错误。
/ X8 w) M/ m$ _4 F4 x谢谢指导。
$ ^5 x0 X5 c- R
& C! c( a$ \/ M# o  A5 ]% {

dzkcool

看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
5 }5 G$ s- Y6 y, ~2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
) N. @, r" O" a- D# P2 ~
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dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
0 j  j$ a4 ?2 Q6 i) w; B0 y& l7 |* L6 Y# b1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

" B. q# i' S: [# b( W不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

3 q: H% b* i) }2 @. o6 g- ~0 I《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
pad文件是安装软件是自带的，我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载，不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。

阡陌

这个是bagpad的属性。

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
这个是bagpad的属性。

7 L6 `1 S0 C  F8 Q' R把两边的Layers截图看看
9 X) t6 X% E# V% H6 L8 \5 K( t

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
; \, H# v/ s1 k+ n( r2 H$ @把两边的Layers截图看看

7 Q; [; d) V8 Z: i1 Y) w& \麻烦了。

dzkcool

你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad，再试试吧。
另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值，加工时，这个焊盘上会有绿油。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
# l! d8 D) K( L; v, c: n你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad， ...

% U% @( K; l( F% V/ f你好，我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件，发现再次打开文件，修改没有生效，我尝试覆盖保存也不成功。
于是我自己创建了一个焊盘，加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了，这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
还有两个问题：
1、为什么会出现保存成功却未生效的？
  ?5 r) u. C& U: q& j7 j( _2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适？
谢谢斑竹不吝赐教。
1 j3 w  s6 @* E  P: h$ o

dzkcool

是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
$ ^. R/ v! Y: f! |6 b  S是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

! ~6 c% I) [/ I/ l5 c嗯嗯。修改成功了，谢谢，问题完整解决，学习了。
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1285803871

这是pad没有加载成功，你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack