0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211

EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
$ \/ ~5 V4 m! ?3 v, @2 E3 U2 eEMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

( |* Q9 k& L  n* a) ~删掉空焊盘的做法 是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

5 @! n6 v  A, Q能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
# P0 \( u$ Z& c  K* z+ Y激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

0 Q. L% ~3 _4 @有一部分可以做到的.

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 18:05
+ ~+ V# h9 H& c! D1 X; N: T" W紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

# d" A' W) W  b+ I1 I1 P5 B这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 17:07
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

$ p. W) r; R# [# X! E! r- F9 R看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
1 e) D, v  c4 n2 Q  {能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

7 W5 a# ~- b% n; ~6 [/ Q* A, m; ]请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu

. i( S, [5 z6 U5 c' L3 Z6 H& r

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
/ g( T0 s4 v9 E+ B* Q! K我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了
# V" S/ l+ h! d/ f& N

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
, r: `& ?* G& R4 O# P我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！