低温测试过不了

toxotae

楼主啥也没说，来吐槽的吧！

yiting7466

ann_wz 发表于 2015-2-8 18:53
8 n' Y" H8 k& U: M% k/ O  A4 Y版主，应该不会跟pcb的布线布局有关系把，比如时钟线的长度过长，然后一些等长线，比如lvds，dvi, ddr这 ...

) i" @% G# j8 m% y7 a曾经碰到过低温不过的时候，调整DDR的时序参数（tRAS,tCAS,tRC,tRP...）就过了，可能是常温时调试的参数较偏，在低温时这些参数已发生变化。
. T! f) z$ q* t

arrowlin

学习了

longsdan

一般都是晶振和电容，电容要符合产品设计的低温电容，芯片等级，

lwf19861111

一般都是物料的问题，遇到过处理器在低温下某个模块工作不正常，但是内核正常的，而且是批次性的，所以选择物料的时候，就要考虑产品的工作温度范围。电容，特别是电解电容，低温下电解液会冻，容量减小。尽量选好的电容。