静电测试不过，求大神帮忙给点建议。

kinglangji

现象描述：在一个小的壳体内安装一块电路板，壳体和电路板尺寸都比较小。 8 P; k3 L" \( |* {壳体的大部分是塑料，一小部分为金属。壳体整体与电路板固定为塑料，不与电路板的地连接。 " w3 D- A% F+ t! i4 `; E静电测试，放电枪打壳体金属部分，造成电路板重启。 电路板对外接口部分均有tvs等保护。电路板为多层板，有完整电源和地层。 4 H2 R6 f4 x6 N% n9 Z$ p求助，电路板设计应做些什么改善，或者需注意哪些要点、可以避免类似情况？

owencai

包地是一方面，信号电路上主要是串联电阻和加100PF的对地电容，控制口上都加上100PF的电容，
: g4 r6 A9 d& I" p$ z& c7 I/ Z用地包起来有效果，但是要它连接输入电源接口的地上，让静电电流最快从电源输入地回流到插座地里，
7 I5 ~; z9 z" `; N+ N4 D先从复位信号入手整改下，不好加电阻，先100PF试试，
没有屏蔽罩你的EMC（3C认证）能过么？

kevin890505

看了下，我大概思路如下：
1，你的机壳金属和PCB应该是没连接的么？  如果不连接，你打机壳，复位了，那肯定就是这个金属机壳耦合到PCB上的地平面或者电源平面或者复位。
2，我考虑先验证复位，先把复位线从芯片引脚切断，如果不能切断，就尽可能近的地方加个反复位的上拉电阻，1K的，最好是切断。然后再打，看看还会复位不。
4 ?& n# C, `' ~3，如果还不行，检查RST走线周边同层的地或者电源，看看是否有距离RST信号过近的地方或者长期平行的铜皮，1mm左右以内的，因为静电耦合到电源/地平面可能居高，如果没有泄放途径，就会找最近的地方，如果RST过近，就可能会影响。
4，我目前遇到最常见的应该就是这两个了，还有个验证，就是把PCB地接好，然后再打静电，看会复位不，不要觉得这句话很傻逼，因为起码可以排除部分干扰路径，这一点很重要。
还有15L的也可以参考，是个办法个人觉得

owencai

楼主你的产品是视频类的还是？？
电路是否有复位电路？如果有的话将复位串联100R电阻，对地并联100PF电容，靠近FPGA放置，
静电一般都是疏导，让最大的电流快速泄放掉，但是如果有很敏感的线的话，要对这类的线进行特殊处理，比如复位，IIC，一些关键的控制口，电源IC的选通，你现在情况是1KV都有问题，看来还要很多事要做，接触4KV和空气8KV基本稳定的话，再以上如果复位重启那还有得谈的，
还有就是你机器这么敏感，你一定要打一抢放一次电荷，不要连续打哦！
7 `& R3 k, M1 \7 q) @1 @表示关注中，

jccj_wan

关注中！

dreamagain1986

壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

willyeing

静电放电就是2种方法，要么疏导，要么堵住
" u7 \  f2 \* K3 @* O

kinglangji

willyeing 发表于 2015-3-30 09:16
! T4 J/ N% O: U8 o; G静电放电就是2种方法，要么疏导，要么堵住

不知道堵哪啊，这种应该是感应到板子上的吧，都没有直接连接的。

kinglangji

dreamagain1986 发表于 2015-3-30 09:14
壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地给你连。。
$ b3 o. l- Z. q

willyeing

kinglangji 发表于 2015-3-30 09:22
4 Z) d& c& x: b0 L1 p1 Y测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地 ...

; K' i  m  q' P2 Y0 h  B1 K+ \) P你是不是应该找本静电防护的书看看，会死机证明静电放电到敏感的地方了，那么采取措施让静电导到不敏感的地方就不会死机了对吗
, i) B2 E  |* L/ L

woaidashui

壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。

kinglangji

woaidashui 发表于 2015-3-30 10:05
5 \  ]5 v8 `. `# g9 Q壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。

试过了，没改善。。。。。
: E- d/ y& Y  S  c, x* u

kinglangji

willyeing 发表于 2015-3-30 09:56
你是不是应该找本静电防护的书看看，会死机证明静电放电到敏感的地方了，那么采取措施让静电导到不敏感的 ...

& I" A+ I0 ]/ P0 J( J" K+ P- o理论难以联系实际啊，书上的案例大多以方案为主，我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

willyeing

kinglangji 发表于 2015-3-30 10:45
理论难以联系实际啊，书上的案例大多以方案为主，我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

; e( T8 T5 s5 d/ A. G- e是金属就会有放电电容存在，如果让这个空间的放电电容改变放电位置，不去影响敏感的主芯片地就不会死机，或者与放电地方采取割地处理，不让它放电到敏感的地方，就是PCB割地
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willyeing

kinglangji 发表于 2015-3-30 09:22
  r' O$ q( t; ?测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地 ...

不连接并不是表示没有寄生电容存在，是平面就会有平面电容，如果带电
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dreamagain1986

首先要说明你要求的静电测试等级，是空气放电还是接触放电，一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工业设备要求很高不允许重启，那么就应该做好接地。你现在的问题是很矛盾的。

kinglangji

dreamagain1986 发表于 2015-3-30 11:11
首先要说明你要求的静电测试等级，是空气放电还是接触放电，一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工 ...

" R: ~, K. i8 Z4 y' I9 C. M: I* U接触和悬空都做了，1kV重启，目标是至少4KV，不重起。
你所谓做好接地能具体点么？
3 J+ W% [1 N' R) X; o

ruiquan765

将壳体内部CPU的区域喷导电漆，这样子壳体就相当于一个屏蔽罩，应该能过了。在测试阶段，可以先贴一张铜箔纸，看一下效果怎么样。