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求BGA基板上Bond finger排列规则

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1#
发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
' f% Y4 E* a4 x* R# {- V$ t& v9 A! y' g. T8 g7 r3 P! c* S
求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
5 Z2 s. I* u  L% x+ k. I1 X

1.png (12.08 KB, 下载次数: 8)

1.png

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者
简单点言,如果你芯片信号没讲究,那么你的finger前后错开就oK了,具体情况也不是若百个字可以描述的。& Q5 t2 j) {9 ?& p
有机会约起,那个公司的

该用户从未签到

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
+ X# d) }( N$ [3 A6 d如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!
1 w8 p7 F  T* o4 G3 U" S) }: J! g

点评

支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
% Y9 L6 w" d  @1 u2 ]; p$ ?其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢
, r$ G0 D1 t4 V
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
; W& Y: J1 i+ [3 S: S, }' {- A" l% N  N
封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。
, L, l9 m6 ], ]5 B! ~; v  f碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。  \" `4 A( f) \3 N& c$ r' d! [

点评

求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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5#
发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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6#
发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
" Q7 f1 m% D" o% ^设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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7#
发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
! d8 z5 o+ P4 Z1 O8 r( W8 N两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
$ b* O1 c% g1 v4 X: ?8 w6 t, ?如果是高速信号 ...
1 e- |5 H9 J+ ?# @: x. Z( H  X
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢8 E5 j& e7 x; R& k; G

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8#
发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
% t: u) V* j: R" y1 q/ P+ G两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。0 P( n, e$ t; q9 D; i2 c5 `
如果是高速信号 ...

# ~. r% F  E8 C" C" v+ y! ]$ v7 H频率多少的?4 W4 x5 E! C( L6 d! `; @  i

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9#
 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24* O- k' M( s$ X  J5 n; p, P
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。. d( O, s; M( v: i% w: c, x
如果是高速信号 ...

, x5 w( N7 j4 B8 i9 q; ]1 {# I其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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10#
发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

点评

我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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11#
发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
! C# @' [. C! J% |楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

( O& P: _8 n2 s- L8 k我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
, F& S0 q* {( e" o/ B3 I$ k& d) i- @- |! A6 M) W
我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
& r& a5 `9 k# ^% w) F) X2 \

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊: R. I' V0 N0 V* o: g5 P% C

点评

先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
* j1 A  y4 n+ l" \1 u我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
& [1 g0 c& K4 W3 C9 ]# Y/ t  d  q$ ?0 H6 w
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...
) j3 h. o; s& _& W' Y
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
1 v5 d0 o! k8 Q0 w6 Y

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14#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
; q* h2 M" f; U" X4 `3 ]来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
1 K9 {* k% L6 {  E  ^: _% p( \$ x3 S6 Y) Y
封装工艺转设计是非常靠 ...
6 q% b: [- O* ~# b/ i% p: ?- X: N
求大神指导
& ]" P( y  i" N! W) z. X; X6 P

5 o0 W9 L1 f* X8 e5 r" }* S

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15#
发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

点评

可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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16#
 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
, `  Q. ~# s8 m& g楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

7 z) z3 ?5 K/ p5 a. q可以私聊嘛,嘿嘿

点评

我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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