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求BGA基板上Bond finger排列规则

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1#
发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑 : W3 @8 n; S9 K! v" X# q1 b3 v
0 D6 `9 v$ `7 n; V  A
求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
% @3 f0 I, h( b

1.png (12.08 KB, 下载次数: 12)

1.png

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者
简单点言,如果你芯片信号没讲究,那么你的finger前后错开就oK了,具体情况也不是若百个字可以描述的。
% \& z" W" U7 O. z有机会约起,那个公司的

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。0 F1 i. M$ g. B4 |* R
如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!% y5 D, m0 H8 y/ `( P

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
/ F9 T  U* {/ ]3 X其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

) Z( N2 v7 Q3 Z8 N来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
/ x7 L0 e. q# {3 t
- O5 U0 w; G! q2 t: H1 d封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。
1 s5 F3 ?  t- u2 @2 ]碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
& k0 S- ?) a! {; v, D' C. ^

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2#
发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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3#
发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
& ~+ Q( x5 o3 \: X3 P设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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5#
发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:248 ~8 J) o4 H3 S9 J& z( @: j
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
; B& ^: \3 V' d( a8 G如果是高速信号 ...
( T8 c+ M  m! b$ I$ v( z. g
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢
7 Y+ q% h( R7 ^) \1 i! V1 G

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6#
发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:240 y' H3 X& `- M0 ?2 B" T3 b
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。& i( J: }6 J4 V1 f' x
如果是高速信号 ...

0 @; B1 y7 V5 I7 ]频率多少的?; n# I9 y, h* W

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7#
 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
2 B+ H8 k# |. d两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
4 O$ n* g: P: A: |5 W" Q/ o如果是高速信号 ...
) ?. ~+ Z  M8 B% ~, F
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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9#
发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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10#
发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
  F. Q  b6 }3 B( o楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。
  B: d( p  n6 @+ O: [
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。) D$ I, \; M) L- h1 G7 ~

7 i. C' Z7 X4 m( e我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
" F4 O: x9 ^$ O1 Y% K

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11#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊" W, D& v4 ~! a8 `7 S

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:082 T1 T- [0 `/ |( C* m
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
% O; l2 d# r9 j# F* l3 s0 [4 s# [
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...
% e3 Q) n$ x$ W6 Q4 }' `0 w) F
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊

0 Q# ?; I3 ~: @& O

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
" o$ i- m0 N- F来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
# W1 r: F1 R' h( P& P9 _; s  S3 Q" Y& w
封装工艺转设计是非常靠 ...

' ?6 \, s! M( Z' {
求大神指导

; C8 [; O, s/ Q, [1 Y* J4 C# U2 R1 z9 w5 J% z1 a0 |

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14#
发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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15#
 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:526 J# ]% o# z, c9 }6 ^4 l% {
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识
  {0 H) a7 L/ M9 M+ [  T% A: V1 z
可以私聊嘛,嘿嘿
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