关于DDR设计的一些疑问

田园青山

各位看官：
      近日闲来无事，又做了一下三星S3C6410的设计，在DDR部分的硬件开发指南中有下面这么一段话：
数据信号包括DQ，DQM，DQS信号，共分了四个组。
  e9 H; ^0 k! t1 }同一小组的信号的长度匹配必须在1.5mm（约60mil）以内，并且尽量在一个信号层内走线，如果同一组的信号在不同的信号层内走线，必须进行PCB的层的阻抗匹配。
! c$ ]' e" B8 ~
% R9 A: D. c2 b8 @( f( Y' p

数据信号	MASK信号	CLOCK
DQ[7:0]	DQM0	DQS0
DQ[15:8]	DQM1	DQS1
DQ[16:23]	DQM2	DQS2
DQ[24:32]	DQM3	DQS3

因为是新手，所以产生了一些疑问：
1、按照上面的说法，我是不是可以理解：只要满足 “同组信号同层走线” 和 “等长控制60mil” 这两个条件，那么我就可以不做阻抗控制？
2、DDR的阻抗通常我们可以看到两种：单线 50 Ohm  和  差分 100 Ohm。但是因为6410的pin间距只有0.5mm，即使封装中pad的值只做到0.2mm，那么出线宽度最大基本上也只能做到4mil而已，再加上板厚控制在1.2mm以内，这样一来，很难控制上诉阻抗。那么：
+ b( d+ N9 T3 t' l: K) \4 n! Q( [. EA、对于实在无法满足单线 50 Ohm  和  差分 100 Ohm的地方，阻抗是否可以做调整，比如调整到单线 60 Ohm  和  差分 120 Ohm？
B、阻抗值是通过什么确定的？
! y& N, R! D/ t$ `
跪求解惑！！！

jimmy

1，必须控制阻抗。同时要同组同层走线，等长误差控制60mil

2, A 可以。
7 c/ K' t$ e7 C  @' L
5 U8 H6 w: ?) |) u- oB,影响阻抗有以下因素：线宽，板厚，铜厚，表面工艺，介电系数等。

flywinder

楼主理解有误，走线不同层的时候，要做层的阻抗匹配，而非线的阻抗

不再专业

不管同不同层都要控制阻抗。BGA出线的位置如果线宽达不到要求可以很短部分进行不匹配（物理工艺限制没办法的事）

田园青山

flywinder 发表于 2015-4-16 18:11
, }: Z! r9 C, F; O5 k: a楼主理解有误，走线不同层的时候，要做层的阻抗匹配，而非线的阻抗

这样一说俺就明白了，谢谢

田园青山

jimmy 发表于 2015-4-16 17:23
1，必须控制阻抗。同时要同组同层走线，等长误差控制60mil

- d: r' s+ u8 S2, A 可以。

7 \  K$ A& w; a# i# c1 D2 X谢谢大师解惑，明白了
2 P, r+ e, m0 S! A6 b0 q6 M1 z' u( t! ]

田园青山

不再专业 发表于 2015-4-17 09:20
不管同不同层都要控制阻抗。BGA出线的位置如果线宽达不到要求可以很短部分进行不匹配（物理工艺限制没办法 ...

: n. R& p% K6 q谢谢指导

cn_kingback

学习了。

jxcrleo

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