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4.19 allegro培训心得

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发表于 2015-5-11 10:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    三月份的培训没赶上,一直挺后悔来着,所以三月份的培训过了之后就一直在论坛上关注这四月份的培训。争取今年后面的每次培训都不拉下。看到四月份培训的消息一出,虽然三月份没参加培训,我还是写了一篇心得。 因为个人一直不喜欢迟到,所以4.19那天提早半个小时就到了培训教室。可是一进教室发现已经来了好多人了,看来大家的积极性越来越高了。因为前面在论坛上看过3月份的培训,参加的人还不是很多,感觉四月份肯定会比三月份多。在参加完4.19的培训后感觉学到很多东西,下面的就是我对这次培训的心得。& @' A  Z4 ~* @' k3 j0 _
   因为之前工作用cadence只用来画原理图,layout一直有专门的layout工程师,而且layout工程师用pads来布板。虽然一直想学allegro,也自己看过书,有的东西还是不怎么搞得懂,因为一直没有人可以问,三天打鱼两天晒网的感觉进步不大,现在有这么好的机会可以好好的学一下了。这次培训杜老师讲的的PCB封装设计管理,讲解了PCB封装的基础知识,讲解了PCB封装的命名规范,焊盘制作的一些经验值。并通过几个实例讲解了几类元件的PCB封装制作过程以及要注意的地方。特别要指出的是异性焊盘的制作,让我了解了可以直接PDF转化成DXF,再导入到PCB,建成shape后再sub-drawing 到shape symbol中,而不用计算好坐标慢慢画了,感觉效率比原来我算坐标画高多了。还有就是自动建封装软件LP Wizard建贴片封装,这个画起来简直就是神速啊!快捷键的使用大大的提高了画板的效率。
/ U, e) P; N' w/ E$ e    阿毛版主讲解的IC封装知识让我对IC 的封装有了初步的了解,同是也为大家指出了一条新的工作发展方向,一个新的就业可选行业。同时阿毛版主讲的内容中太多知识是我还要学习的,感觉自己的知识太欠缺了。: C( ]: O8 x6 H
    这次培训学到了很多东西,也很期待后面的培训,看了今年的培训计划,感觉后面的培训内容都是我很渴望学习的东西,在具体的设计案例中去学软件比单纯的为了学软件而学习好好得多。不仅学会了软件,也学会了设计中要注意的东西。非常期待后面的培训!3 q$ @& r. Q6 Y; d* N

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2015-5-11 10:40 | 只看该作者
沙发自己占了
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    3#
    发表于 2015-5-11 13:18 | 只看该作者
    作业交的有点晚哦,下次要加油了
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