Sip封装 热仿真

pjh02032121

- J# o: G5 F7 U3 M+ I6 n1.        建模
9 p7 `0 N2 e4 T" ]' t# Scadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
! A. g2 ?/ \/ I/ C' L
- u. f; z+ y) B
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
/ W! k8 F; n" T" V& U, c8 \+ ^: q
3 w9 w3 z4 V- k" F0 u5 Q
2 g- f9 s5 t) z! L( O& m  D+ o7 r以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
1 K& f" ?1 W7 n. r


2.        仿真
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
* c3 X# f, }$ p: `8 u
5 z; w& H* u' x+ k/ O& u
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
8 k; M  v) c" X
, U* [( V- F( N. X+ {
从Solve菜单下依次设置求解控制等等
$ S, x9 C7 O' A

  W. G0 T6 [  e1 cSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
1 D) Z4 M, k' n" D1 }6 Y, c仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。
) C& v- E/ G! h- v& c* [# ?6 \  D
. o& U+ t% R& K
  J% u$ V1 Y. R4 f/ w7 a
2 W* c" U2 s2 m3.        后处理
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等

9 K  M# I* G5 V6 ?/ @; B

- z/ v4 N. ~3 a; V' x- H' h, W& eRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）

" w% H( @0 }3 C为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
" E# T3 U' @2 T

# n1 E: i# N( J: B% R, _/ j$ r

blackcrows

图貌似看不了

inter211

呼唤楼主，看不了图片啊

pjh02032121

inter211 发表于 2015-5-25 15:51
/ X  j" W9 I1 p9 N呼唤楼主，看不了图片啊

# ~) z" S! R+ \  d! j# b3 g5 J已经更新。。

seawolf1939

至今还用不来FLOTHERM的飘过= =
4 J/ m$ A) j) u; I3 K: Y4 V7 g其实FLOTHERM和FLOEFD的关系也没搞清楚

啤酒花

漂亮 good job

啤酒花

偷偷问一句，有视频没？

pjh02032121

啤酒花 发表于 2015-5-27 17:29
) q: W* l0 A/ u4 }' j  L偷偷问一句，有视频没？

已经很明了了， 还要什么视频，师傅领进门，修身在个人！

巢湖315

终于找到了楼主的大腿了

zhaoyi

楼主，这个软件，能否提供下。