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[仿真讨论] 0201电容封装困惑

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1#
发表于 2015-6-11 14:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,目前我在做高速设计,差分线速率在几个Gbps,关于耦合电容0201封装的形式,有两种可选,一种是标准的房型,焊盘都是矩形,一种是非标准的椭圆形设计,焊盘做成椭圆的。求教下,这两种的区别?哪一种更好一点呢?% p4 s: @/ V. a' w% j) h; Q

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2#
发表于 2015-6-16 08:49 | 只看该作者
椭圆的占空间小,方便走线和布局,如果对焊接没有影响,可以选择。

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3#
发表于 2015-6-17 18:34 | 只看该作者
最终的目的:保证电容处的阻抗连续。至于如何保证可能方法比较多。
7 N0 Z. Q) E3 P7 X6 i5 x  j' d  m) s) W7 ?( I$ Z. Q1 T% n( T/ k
1.焊盘设计成椭圆,是否方便走线?焊接?工艺? 是否不加处理就能保证良好的阻抗连续。  即使这连续,也是在一种线宽或者一定的条件 下成立的,不是对每一种都合适。- L- `+ n% q- x
' O/ O$ C- I) Q' h$ A
2.如果不用椭圆焊盘,用方焊盘。怎么处理?怎么保证阻抗连续?
* @/ w. \0 X: R! O
  i' T" a% _8 N3 V+ x3.不过可以对比仿真和测试下这两种焊盘的影响。其实个人直觉认为焊盘本身的影响非常小,几乎不用考虑。 对大的封装,或者芯片封装焊盘的设计到是可以由此展开研究。

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4#
发表于 2015-6-24 11:40 | 只看该作者
一般情况不需要考虑焊盘(方形or圆形)的影响,某些特殊情况才会考虑,如果你的板子是用来做辅助测试的(类似夹具),那么我们当然希望辅助测试板对信号的影响尽可能的小,这样也许就可以考虑这个封装的影响了
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