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本帖最后由 jimmy 于 2010-5-7 12:11 编辑 1 d2 |3 u/ J0 D; g0 Z* h* ?
% f9 `5 Q) o+ f
layout DDR2 Dram 需要注意那些地方 那些線需要等長 ; i* h. e' ~! S& _; A. W" ?
: o* @. z( i" l( X不知那邊可以找到相關資料
Q% Z# k/ h* a- b! f! Y- Y1 F" W
) o) Q7 F3 i+ w3 ?3 b8 g# S2 h/ T
jimmy:, d! ^: Z+ q/ ~8 h( v
! v4 V, P2 X* t3 n! m
1,等长
0 \) U6 f4 X9 j: ^/ x5 j
t! w, l# b' n. k% g需要等长的信号线有：4 ~( u2 M {- @
a,数据总线
# Y- N# [* {- z4 B5 d1 Kb,地址总线
{+ H. c( K2 ic,控制线
8 C) H# t9 e% F1 v4 I. b8 yd,差分时钟
4 |, P3 l7 A$ W. M! i' S. n& t$ @! n" A$ d1 `
2,完整的参考平面,包括电源平面和地平面，千万别跨区# Z5 N5 i. g# b
+ _2 r8 m# D, m; Z3,特性阻抗连续. L; s4 N; d: \. d( M, t
# }# O, m& O" s2 y1 v4 V( G# L
通常单端50欧，差分100欧+ s# I- L2 R, ~
3 }* z3 T* A, |+ d3 K7 E* \7 e4,3W原则
1 b. n. I" @/ f" I! H2 A& N# s* z j6 k! f6 b+ U% O
5，蛇形线原则/ X% B* ], H* C; b
- L& [7 Y5 }; d+ O
尽量加大平行线段之间的距离8 C% Z, }- R- z8 i
0 D" Z# d- B0 W- b# V尽量减小耦合长度) d& z( A: a7 ^4 b! b/ v
8 d. a/ W8 Q6 h9 `+ z& k/ K. X
# x( C* M, g8 u C0 f2 s; q8 c4 _! A! c1 o
6，参考电压DREF布线要足够粗，推荐>40mil |
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发表于 2010-5-6 03:01
