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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
% ?5 A2 l/ |8 rpopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 8 m0 h$ t+ l* u
请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,! m3 O3 O6 k' G
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
# i. B$ _% D6 T+ f9 y* c这是我的发问帖子,拜托您赐教, ...
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如上图所示.) e2 U8 b# _8 f, p' C* c$ K
Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) & g! {2 `) r6 \! ?$ q! A; @ H
·Width热焊盘连接线的线宽 % h1 Y5 i% T7 {6 J( V& e+ w
·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线 2 n' \* q; X4 `: f1 j7 T
·Pad Shape焊盘形状 6 a& P: C7 I/ l( b% t
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘 / _" |0 W' d4 ^% d8 Y( I7 s
·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交
6 r2 S0 D2 n2 ~ ·No Connect不形成热焊盘
5 S" @4 E% O6 O$ s2 C ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 ; n+ n7 a+ C- u4 _- H9 X* \* z
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
( y( U2 T0 x* P4 Z/ j3 S% H6 j U1 ]/ w! C表现为通常的焊盘了9 E$ C c3 {, [
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