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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑 6 q/ ~. S. J- y& s/ P/ C- V
popcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
; A% t a7 {0 z( {" _5 d7 c请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,7 {9 p5 k. {6 d* E
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢？
5 `5 Y6 D" d3 A7 x, E这是我的发问帖子,拜托您赐教, ...
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如上图所示.
7 A2 @% ]& Z& r' E5 c* i9 P/ lThermals热焊盘(也称为花孔)，为了对电路板进行屏蔽，通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)
3 U% p& f# v7 @4 x. o ·Width热焊盘连接线的线宽
L1 ]0 X3 X$ ]5 R' w$ d ·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线 0 S0 }7 w" ~/ r2 K/ B
·Pad Shape焊盘形状
/ w" x3 d8 ^. g- x2 i& V. Z. S0 N' F ·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘
4 L `; L9 O5 O, H ·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交 6 h* ^- f6 T1 P- u
·No Connect不形成热焊盘
- N% h' a* _ j/ S8 b8 }. x0 A" }8 Q ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 % {4 f) ^8 Y. L1 V( s
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就% z5 i, R' U# S0 z& `
表现为通常的焊盘了
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发表于 2011-5-10 12:40
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