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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
f% w9 Q, j* [$ L2 x) v% ?+ wpopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 7 V: v: D" |8 N1 e& I: y) Z# m
请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,
, S9 X. V3 P% g+ r有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?8 `4 W, t# ]5 w5 c. ~# x
这是我的发问帖子,拜托您赐教, ... }; ~4 f( _$ P+ T/ D' p. ]0 \
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& z# a( H& R1 ~2 L* ^; g) z! C
/ V8 s. h \" b& l8 x如上图所示.1 r. u1 M- P* b* l+ {) [
Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) * N" _5 a6 K8 d! D5 I4 d+ c0 @8 R
·Width热焊盘连接线的线宽 * l1 { a# T2 S0 x1 h1 G4 Z- j
·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线 . s/ `2 f3 u- P. F
·Pad Shape焊盘形状
4 w3 m$ ]. a) O# X4 C ·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘
/ u" X7 r( U, N: f$ ~ ·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交
7 @$ _0 ], J) y$ S! {: ] ·No Connect不形成热焊盘 6 R: t: j* Z9 k! s' I" d2 h
·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 # l& Q, x v" w4 p2 |. Q2 p! s
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
4 W5 y p" a; q9 q* Y" _" J4 q表现为通常的焊盘了% ~# t# P" q) c$ [0 Y! h0 ~" f- M1 c% O
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