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本帖最后由 jimmy 于 2011-11-1 15:55 编辑 , @$ _% ^. U! m) T
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请问版主:
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C' f. K3 H S5 M+ |" O2 I1,免焊器件孔是怎么回事?9 R+ d7 g; K# U5 i' G+ d' a
2,生产的最大板厚/孔径比是多少?
% c, g z8 Z4 j, q" t* i7 u! |/ r3,什么叫阻焊桥?) a: Q7 Q# X' C/ V
4,烘板有什么用?
8 q! x; ~0 d2 o5 q C c5 J$ Q/ A' @( P l4 l3 n
2 y$ {! k# W" H, r
jimmy:3 h4 V. @$ w) N
4 {' x& I2 i( H" l! g1,直接插进板上进行导通的孔,可以不用焊接.
( _2 |3 b4 ?0 H8 L, \3 ^: s0 g; ~9 {2 U* X1 ~, }' [, J4 ?1 n
2,通常为8:1.有一些好的板厂可做到12:1
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3,SMT器件相邻管脚之间的阻焊膜.可用来防止焊接时短路.通常采用绿色阻焊油- y3 `% K1 s/ w$ v' x# _0 D: P3 b0 D1 J
3 S2 o/ W# _7 P4,呵呵,不太明白烘板的用处.我觉得烘板应该是为了让每一层之间的结合力加强吧. |
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