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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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781#
发表于 2013-1-28 22:59 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-28 11:45   ^3 l; I# A; a" c4 H
是库的原因。1 p/ Q4 e) @9 D

7 {# s* p( u% g$ z- N; e库里面缺少了Name
' ?* k2 ~; n4 x7 C2 b1 I
懂了,谢谢您。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?这次问题有点多。还请指点。

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782#
发表于 2013-1-29 17:46 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-1-30 09:07 编辑
+ p' }4 B6 m. h1 U/ F
青虫 发表于 2009-1-22 17:34 & r: b) n5 q0 B6 P, h; w$ G8 P- b" S$ q
我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。! ?; b) [  N* b) `$ p& t0 f- z
那种飞线只能 ...
; u4 v! J; y+ ?, n2 T  y9 ~& C

9 Z: b" R8 \! I/ ^9 Z如何设置可以让自动布线只走线指定的两个层里
7 Z! P& |( N3 Y1 u3 x, C9 V. q2 r& e
% ?" H3 I5 s# D3 X1 a( ^& Z
jimmy回复:8 ^" a- n$ H1 R2 B6 g! |' Z

, O3 S0 ]3 W2 C* g# y设定允许的走线在特定的层内:
5 g! k( p& S7 D5 s- z$ N

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783#
发表于 2013-1-29 17:53 | 只看该作者
kljy911 发表于 2009-2-1 15:56 7 Y6 \0 U& e; z2 h. [; C
提问:
0 @- Y) O# _4 q$ P5 }! b, g1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置 ...
; e& v9 {1 C( k$ k
LZ你好,是不是所有封装在制作的时候都要加入阻焊层和助焊层呢,不加的话有影响吗

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784#
 楼主| 发表于 2013-1-30 11:14 | 只看该作者
冠少H 发表于 2013-1-29 17:53
  [. q, C+ d6 a' v9 x0 u" P1 yLZ你好,是不是所有封装在制作的时候都要加入阻焊层和助焊层呢,不加的话有影响吗
, h; w# X6 d( u! P
如果封装要做得足够规范的话,制作时就可以加入阻焊和助焊信息。
# o) g2 H  _( H' a: f  v" w9 x
$ F, i2 V- z, N5 T" ^& |. K$ a这样出光绘时就可以按照之前的设定值。
9 o; J* ^* F0 D: P, U  N9 ^0 h( n) y. C3 u' x
其实不加的话也没有影响。在出光绘时,可以设置统一的补偿值,如阻焊补偿值为4-10mil.
+ U9 _9 k( D4 ~# w1 [+ C$ i! m$ e" I: ^$ Q

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785#
发表于 2013-1-30 14:25 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-30 11:14 2 p3 Z. g' }8 n& B) t! g
如果封装要做得足够规范的话,制作时就可以加入阻焊和助焊信息。
# k$ m' v/ {/ {3 @: L: D7 r$ z0 k' K$ v) `
这样出光绘时就可以按照之前的设定值 ...

( X9 r. D. g  f0 O2 b+ q* `原来我们一直都是默认的3mils,看来以后要注意点了,非常谢谢

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786#
发表于 2013-2-5 00:18 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-28 11:45 6 |* R% R0 g; A- i7 G
是库的原因。, u/ R4 n! U( a
& N! C3 E' d" l- I  [7 S1 E8 B
库里面缺少了Name
6 M  i1 ^! D: o: j
说的又问必答,为什么还不帮我!!!老师,您老人家呢?

点评

要我帮你什么?不是说了库里面少了name吗?  发表于 2013-2-5 08:54

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787#
发表于 2013-2-7 11:31 | 只看该作者
版主,您好!
$ b3 F7 L4 g6 ?
- H. G7 S* f$ s- t* ]3 \; j+ Q9 m我刚出来找工作,公司让我进研发部学pcb设计,部门还有两个工程师都是用pads的,* P. Z7 i: n7 f) t3 r
一个是老大,做硬件的,另外一个是PCB工程师,但那个PCB工程师过年后就不来上班了,7 q6 }. L$ p: I7 v( q
老大让我自学或者找个老师学,学费可以让我报销。
4 V5 E' Y9 ~( k9 J7 g' S: i, s. T+ t3 S: a
不知道深圳有哪些培训中心比较好一点?就是不能只教软件怎么用的,要教一些设计类的,
0 w9 x4 f2 h; @6 l7 j, K" }" u% [
& s+ I1 M2 w, Q& }我是学电子的,懂一些器件和电路。+ W- }- m- k( c% f

3 V/ L+ i$ j1 G4 C0 q3 G4 x希望大家帮忙推荐一下。最好是在福田,南山区的近一点。

点评

培训中心都是只教软件怎么使用。真正的PCB设计方法并不会或很少涉及。  发表于 2013-2-16 09:42

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788#
发表于 2013-2-9 10:04 | 只看该作者
liuyang_0509 发表于 2013-2-5 00:18 5 t) v; h( I# v: z* V; o
说的又问必答,为什么还不帮我!!!老师,您老人家呢?

5 t2 s3 ~: c0 |4 a0 i7 z可能您没看到吧。。。是这些问题。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?这次问题有点多。还请指点。

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789#
 楼主| 发表于 2013-2-16 09:45 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-2-16 09:47 编辑 0 W! P# U% d+ x( r4 e6 |9 t( v: y
liuyang_0509 发表于 2013-2-9 10:04
7 J) Z0 a( D3 M+ g0 ~8 c可能您没看到吧。。。是这些问题。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否 ...

" S; S3 D, e5 t/ M* |" F8 ?
4 f) l- A# {- D1 `: U7 u7 n) c: J. cQ1:在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。
; ^2 O% S9 p6 T' Y( B$ k! c+ U# g3 L* v
jimmy回复:PADS不能。$ r+ c0 P7 y$ R7 S$ z( v( L- x
+ X: @, T+ g) T3 g$ K3 @, k& Y. ^; _
Q2:还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?4 y( q6 l6 j+ {# j8 _$ _
9 P* C3 H6 V" f# w, @0 K0 U
jimmy回复:除了检查安全间距和连通性外,还有如下这些检查功能:- G% |; q% Y2 B3 n& }
* r2 V. t' y. T% c

" B# s/ {4 n4 f& S+ z' K5 E6 r6 B% a9 T: ]4 g
, E, v# x/ k6 F/ h+ y+ P, j( n
/ i  p1 s0 Y* _, O, z3 I( {- ~1 q
4 f* k+ J( `" ^6 @! l  F( }
9 C! G3 Z( H9 v$ A- m- A
Q3:我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?) n; C3 p4 `4 J! g9 y6 D

0 p7 K) Y6 _- j& Tjimmy回复:根据报错信息都是指设计不符合以下规则:: u( v# C( V0 Z

: g+ H$ d5 C" L$ v4 L0 D

2013-2-16 9-42-50.png (37.41 KB, 下载次数: 7)

2013-2-16 9-42-50.png

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790#
发表于 2013-2-19 17:11 | 只看该作者
本帖最后由 yy8742 于 2013-2-19 17:31 编辑
* n8 I9 s# h* |2 M- U  t- q1 O) A7 b* q4 z& x. T0 X$ T, ?; R
从PADS9.2的版本导出以后的ASC文件,再导入PADS9.0的版本的时候提示这样的对话框,需要在哪个地方修改下才可以呢?
2 n8 U. {- a6 y7 z7 ?8 b! \0 X在PCB的SETUP选LAYER DEFINITION,无法选择MAX LAYER,是灰色的!!!

123.jpg (25.79 KB, 下载次数: 11)

123.jpg

1223.jpg (6.81 KB, 下载次数: 4)

1223.jpg

点评

新建一PCB后,再进行max layer。  发表于 2013-2-19 18:05

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791#
发表于 2013-2-21 09:57 | 只看该作者
yy8742 发表于 2013-2-19 17:11
/ U+ N  s3 T# b从PADS9.2的版本导出以后的ASC文件,再导入PADS9.0的版本的时候提示这样的对话框,需要在哪个地方修改下才可 ...

% t/ [/ z% Q5 B" W) n3 s* z- }, [/ b好的,谢谢了!!!

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792#
发表于 2013-2-22 09:22 | 只看该作者

& p2 {+ a5 ~/ w4 u$ B: J' j* b请问楼主:
+ a1 v- H0 e0 ]1 C" @6 _1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
9 }/ d9 j; L! s2,以你的经验,以下这四种情况,做PCB封装时、做原理图封装时、画PCB时、画原理图时,设计格点和显示格点分别设为多少合适?什么情况用mil什么情况用mm?4 M: K% |5 q3 q$ P

/ U3 e. ]& v' }* u谢谢!

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793#
 楼主| 发表于 2013-2-22 10:28 | 只看该作者
yaxis 发表于 2013-2-22 09:22
6 q' H% \! z- V+ ?请问楼主:
1 i1 @1 @, i4 b. O& R; B+ T1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
0 M  [$ U/ u( A0 a; b: D: @2,以你的经 ...

$ K; D1 b- f) X9 P8 l  ~. u' k7 z3 x- z* j6 d- M' e
1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
; c6 ?2 t+ i4 i: J, k) p* C( `( t

% h( n! o( S% zScale factor :比例因子,通常设为1. 除非你进行放大或缩小
* N' a8 e. A1 k  o
1 _% L. A1 v0 a$ lArc approximation error:圆弧近似误差 ,通常设为0.5(默认值)

, s$ s0 h2 s, p8 b2 f) v: `
' e7 E  _& H# h. l, x" I6 ^( `6 }% @7 S: {& o0 Z& q4 a- W  D' |9 ^
2,以你的经验,以下这四种情况,做PCB封装时、做原理图封装时、画PCB时、画原理图时,设计格点和显示格点分别设为多少合适?什么情况用mil什么情况用mm?
- r+ J, V. V- D+ v/ b$ n* A' k% i; `* E+ G4 k5 W/ E0 x
原理图封装时:50mil( E" H# I' S9 Y" C) Y, @
原理图:50mil/ P. b  E, s0 [

, r6 P9 s1 I/ x) P6 b) T/ MPCB封装:5mil& x4 ?4 @+ v1 M, }& P3 A: }$ M
画PCB:5,25;  走差分线选择0
( D% r2 \, f  v/ P4 q% u2 R
# ~8 z( D2 R6 {$ o5 y除尺寸标注用mm外,其它我都用mil.

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794#
发表于 2013-2-22 13:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-2-22 10:28
! @5 ?  \. {6 \$ s0 |1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?

& ?/ A' s0 m- a# q. L很感谢!

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795#
发表于 2013-2-28 10:28 | 只看该作者
xiaowanzi800 发表于 2010-1-25 15:08
8 i3 I+ H$ T  [. s8 f4 ~' u感觉不能像99SE那样在PCB中把网络名称显示出来,有些很不习惯呀
" |, z6 L8 J( b! A, V  l6 A
pads9.0以后的版本都有显示网络的功能了!!
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