★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

jimmy:可以.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?
( R/ _- v1 Z  G5 F5 j
" O" E, m6 ~; V: L, E) ]jimmy:
5 e7 t8 R% d1 g4 z( C. k
. a5 D$ C# S; Q8 H% O: A; S) m丝印统一放在all layer层
$ V( H. |5 l0 Q' d1 f5 E元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

- d  N0 C9 p; u! }# [- n  d# P注解文字指的是?
. t+ E& k' d% r( `% M8 G如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
7 i, m- ]) r% w也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

& A( ?) W% h/ E1 V4 {[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

) d7 a. f# \! P1 n1 P5 Z; z8 Y1 p! }' P小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
5 p5 \( `% i2 r6 d: j
这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

PS：我用的是PADS2007.2

jimmy:
6 k5 u1 t5 K/ x# M/ ~# L- G. y! K
- x4 M( ]0 W- X' A( L  O$ d可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.

  ~7 Y# {$ n1 `7 X3 I3 W9 ~如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

: }8 t/ a3 s8 c) D$ {7 Y我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
半小时前
# {2 x' j& k* u5 a) E/ d
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊

7 d) g5 q/ c9 R5 J' G
+ |( ~3 G$ Y! i% Ejimmy:

) F2 ], K$ j9 a8 L6 i6 JCOPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

4 A4 f+ w7 `, W* v4 @在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

# v% e" W9 K7 }! y+ c6 _4 Wjimmy:
2 L( g( U0 Q. I! ~5 h
6 ~# [; @5 U7 D+ E: d不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

( l- s& e4 G8 I5 c. G

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
8 G2 t4 j8 H  x8 s! d4 [* Y2 g: N8 p一些注解文字放在哪一层?

jimmy:

丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
4 d" v% N) {7 J6 x2 E, J- L
: E; e0 G9 V. G  m; v6 {: y注解文字指的 ...
" k2 c1 y, X" R& F( a. k; y% L7 O中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

( F- x0 p) D$ p3 v
谢谢!
& g! R7 K$ r! J: O; g$ G7 l9 l+ @因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
+ D3 y7 [2 g6 b  B8 T出片时需要注意就可以了
% l) e! ?7 q/ z4 |文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
- K% M; [* C7 x: z
jimmy:

/ C: V3 `  y- b( s3 t+ e那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
1 G6 d/ i) g% H) O! u
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

1 c5 J. t7 \7 E( c# {
5 z' P! W0 }. l; i9 Z5 V8 T请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
1 Y6 I6 s& S8 D% L5 f
9 |. E) o0 Y$ O/ i) Tjimmy:

请发图上来.

pads-2008

5 Q3 L2 c: F+ H0 N/ J楼主！你好！
你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”

( U0 r9 j6 \% @/ Z2 x4 a
jimmy:
4 v) V, u# y( H* X
我没有DxDesigner的资料.

0 u. j( A' P/ ?' L+ [建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

+ n  O7 K5 P# Q' E6 k0 a0 k楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧

7 Y0 o6 b# c/ pjimmy:
" W3 {- ]2 i: x! l5 g( n, c
6 i6 T+ S5 x; x你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

my12005

0 j! X. j% o3 F- r, o$ W本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

* K  C1 Q1 I/ F, w5 e
我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
3 N  }" @% l! U) x那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

jimmy:

! x* Z7 G; Z( K8 D0 V9 u在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
: b. {! c0 L8 J. }/ A本身软件的问题。

4 X! W- C  j5 \& Z. H这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。

好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

( |& n1 P# E  x! p, a0 ]jimmy:
$ L8 W; A2 E* w
; y8 K' o2 w: w5 P  @) q. ?* {2 u2 {A1、

( f$ A; d+ U4 I" p0 M可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)
/ }/ ], B. p7 {5 I6 G, ~# n
6 x) J% |. |1 H& M" z! m也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10
- p# g5 R: Z2 T$ [: d0 y+ n: `
9 l- r) }) B3 [0 l' I" f  e
' r/ y# N8 j# P$ j. T  n* |6 zA2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

( J* Y$ X5 m' A: M3 o
楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
! v! m$ A6 x! ~5 n2 P* x' `3 n总是提示错误

图

; {3 a7 `5 |2 Q  Q3 Y  O
8 S+ U& C* k# N" ^' ]$ d  B" N具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  
$ a; U( m* {5 N+ W% G0 B! w
- g# a- b7 D' y还有问下 楼主 你的分群号是多少
; b% n) }1 j& |7 H+ ~

& m; J, }' o' N' W8 ?4 F% hjimmy:
- K6 h+ W  {( A; W4 r* E
# m6 _, D# [8 c1 K/ w6 c, m分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
# F, a: z) z- m$ _
  j$ A$ ]1 q0 b3 ?5 y
7 X$ G* Z% @7 D: }: f& G
" u; i8 s1 F% n& f$ S1 l! e: z( ~QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

whipple

/ o( X% j' t$ W
7 a. V- D/ ?* l) q  H谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

5 T0 c; F+ V( Yjimmy:

$ B9 `: A+ b4 X8 f! d: E) H+ Z( o8 q互相学习！共同进步！