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1、HDI(High Density Interconnect，高密度互连)也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。 2、盲埋孔，一般焊盘的大小8-12mil，HDI项目当中激光钻孔最小是4mil，埋孔跟机械钻孔的参数相差不大，，最小8/18，一般会用10/18或10/20。通孔，就是机械钻孔，孔与孔之间的参数，如果是同网络的，可叠焊盘，或者相切，如果是4/12，刚好一个焊盘；不同网络的孔要加大；如果是二阶的优先选择错位孔，可选择1、2，2、3，尽量避免用叠孔，阶梯孔，跳孔。 3、HDI的分类 IPC-2315上对HDI的分类有详细说明，这里按照激光孔深度的不同分为以下几种：一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI和任意阶HDI（ALIVH）。 一阶HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次外层的成孔技术。通常激光孔和盘采用4/12mil。内层的盲孔一般采用普通孔。 二阶HDI技术是在一阶HDI技术是进行改进和提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层（2+N2）由表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式（1+1+N+1+1），其加工难度远远大于一阶HDI技术。 三阶HDI技术是加工制作工艺与二阶基本相似，就是多了几种类型的孔。以10层板为例，其可以使用VIA1-2、VIA2-3、VIA3-4、VIA4-7、VIA7-8、VIA8-9、VIA9-10、VIA1-10孔。这时可以采用叠孔来满足1-3或者1-4的走线要求。 5、对于埋盲孔的命名有要求，可根据所需的层来命名，这样做是为了设计简洁化，不易出错。 6、常见的PCB表面处理工艺有:热风整平（HASL）、化学沉镍金（ENIG）、有机涂覆（OSP）、选择性沉金（ENIG+OSP）、电镀金等。 7、埋盲孔板，生成钻孔图时会出现钻孔表重叠现象，这时需要把通孔、埋孔、盲孔的钻孔图分层打开，移动钻孔图，使不同层的钻孔图不重叠。 8、创建埋盲孔的方式： a、打开“Pad Designer”，新建一个文件名如“VIA10d4_1-2”的盲孔，Layer里只需设置TOP、GND02、DEFAULT INTERNAL这三层，其它不要设置；埋孔如“VIA18d8_2-7”。 b、打开“allegro PCB Editor”选择Setup——B/B Via Definitions——Define B/B Via。 9、HDI板如手机板，芯片都离得很近，通常不需要做等长。一般信号不需要控制阻抗（除RF及其差分线、USB、MIPI等关键信号以外）。 10、用CAM350检查开短路： （1）当导入gerber文件后，需要对相应的层属性进行设置（即走线层），如下图所示: （2）设置Blind and Buried的相关参数 （3）提取gerber网表 （4）导入IPC网表 （5）网表比较 最后，感谢杜老师的精彩讲解和相关工作人员的辛勤付出！好了，只写这么多了，剩下的留给其余的小伙伴写吧。 9 ?' u3 d/ f* ^( G# V! @
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发表于 2015-10-19 21:31
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