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楼主: lap
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求开窗操作

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16#
发表于 2015-10-22 15:49 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 15:44: _! a8 o! h4 h( K& ?, ~
我是出不来这个形状啊
) q) z$ D# O" `7 s( P' D
老大,图中有,蓝色的shape已经给你拖出来了,直接看图,另外建议不要铺铜,开窗,走线与板框为边界
1 f( `7 W4 s. f( s& ^2 W9 L

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lap
能说具体点吗,我是个新手,不懂啊,人太笨了  详情 回复 发表于 2015-10-22 15:54

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17#
 楼主| 发表于 2015-10-22 15:54 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:498 e+ L) {) d+ Y  g/ w
老大,图中有,蓝色的shape已经给你拖出来了,直接看图,另外建议不要铺铜,开窗,走线与板框为边界
9 f7 T" k6 A( q% X
能说具体点吗,我是个新手,不懂啊,人太笨了( y; c! [  O* V7 N5 X

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18#
发表于 2015-10-22 16:01 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 15:44
" t! g- c- D" S我是出不来这个形状啊
: S: D% v: B4 Q; e$ U$ ?
拖出来,你能看到4个框,左边两个就是Soldermask Top或者Soldermask Bottom,也就是开窗
7 i% I/ D9 s2 W, M: R; q

BB7.tmp.png (7.44 KB, 下载次数: 4)

BB7.tmp.png

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19#
发表于 2015-10-22 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 Emerson 于 2015-10-22 16:12 编辑 . e/ h- k9 G+ k" X( ~0 J( y
lap 发表于 2015-10-22 15:44
) B1 C7 ]0 }+ R: {+ J) @4 v/ N我是出不来这个形状啊

9 L+ V4 G4 U3 H; u* V. a8 O% h( E1、使用z-copy,点蓝色框,设置如下:
+ g' N% @( A2 d
7 l, j7 y1 D/ N2 W2、使用z-copy,点白色框,设置如下:
/ m4 K: U: C4 q) q2 E4 e- Y
; l! m; e; V6 r$ t
) @6 @7 l4 V; x3 I  M$ n9 `- E$ v1 {8 i5 _& c' ^0 I" `5 E
3、这个时候就会出现想要的形状
( Q  D- C0 j" I4 a) ]/ ?
1 Z4 k- @1 K1 A# l" S) Y, d
  y4 B$ \; t+ E9 g! ?& b0 T如果没有update to smooth一下就好了
0 g, r, c, l  O
) ]+ A' Z, M+ y
' ?0 ?" b0 Y5 h" Y4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type,设置如下:& `/ o7 e# K0 y# a. t) u
. c2 O3 w* ^! M: k1 {/ ], t' D3 c
1 V& J4 q0 B# ^- e# i' q
5、使用z-copy,点静态铜,设置如下:关键是要勾选voids' O) [0 B5 z5 H3 {" D/ B8 X
: m5 p1 c7 h( N4 P; f( q

) q9 C* Q0 d# p8 R6 C  l 4 l' p7 n* Z/ n& j0 i6 y8 t5 X0 i

" l: T1 j2 L$ J这样就完成了 如果bottom也需要 再copy; 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ,看你这个样子,应该是要焊屏蔽框的吧?
) y4 C4 ?& v( G8 X# v$ R/ t6 S. E! e2 Y% P- Y

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支持!: 5
大神,按照你的操作,果断成功,膜拜  发表于 2015-10-27 10:18
lap
谢谢大哥的细心教导,奇怪的是:我新建一个PCB文件,可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功,我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了,麻烦告诉我一下,谢谢!大哥哥是好人,给一个大大的赞:ha  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:34

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20#
发表于 2015-10-22 16:17 | 只看该作者
蓝色的天口 发表于 2015-10-22 15:43- a, z3 s' Z$ ]
求指点 shape void element 这个功能有什么用处,现在很少用
+ j' e' n8 }* }, Q$ v& w
设置静态铜与其他网络的焊盘,过孔,铜皮的安全间距。5 T1 s" ?6 e! k! o6 N# K8 n5 Q, D
就是手工避让
0 f, g, t' A: N. p' h, K7 r* [$ s

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21#
 楼主| 发表于 2015-10-22 16:34 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-22 16:02
! y4 v% ?5 W& X1、使用z-copy,点蓝色框,设置如下:7 E' Y' D0 G6 y. h, h

" k. S! m" o, Y" P& P8 t2、使用z-copy,点白色框,设置如下:

4 q& B: ~" {1 A/ F' C; ^, n! _谢谢大哥的细心教导,奇怪的是:我新建一个PCB文件,可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功,我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了,麻烦告诉我一下,谢谢!大哥哥是好人,给一个大大的赞
) o0 w/ N. _/ L7 m$ e0 M+ ?* o

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不知道操作不成功是什么情况呢?有用etch-top出现那个shape的外形么?  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:37

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22#
发表于 2015-10-22 16:37 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 16:34
8 }7 j/ l) t" t; m8 q6 b谢谢大哥的细心教导,奇怪的是:我新建一个PCB文件,可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功,我不知 ...
# x* c2 V2 _4 T$ P" f7 c
不知道操作不成功是什么情况呢?有用etch-top出现那个shape的外形么?
4 _2 B  P9 c6 s

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lap
有出现形状,是整板的top层都有shape,就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的,就是没有避让。  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:40

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23#
 楼主| 发表于 2015-10-22 16:40 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-22 16:37# d2 x( k: S! E- V' x, M
不知道操作不成功是什么情况呢?有用etch-top出现那个shape的外形么?
: ]& a. }6 E) z* X/ Z& c  V
有出现形状,是整板的top层都有shape,就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的,就是没有避让。

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应该是没有smooth,你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜,先用 display-status,然后点选中smooth ,再 update to smooth 应该就可以了。 [attachimg]103635[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:44

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24#
发表于 2015-10-22 16:44 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 16:40% y1 H5 p8 ]. w  c! j5 z5 H
有出现形状,是整板的top层都有shape,就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的,就是没有避让。

3 t1 [! u5 P  m' z( `应该是没有smooth,你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜,先用 display-status,然后点选中smooth ,再 update to smooth 应该就可以了。
( j2 G7 @+ R3 j% f0 N( J: G0 p" \, e/ Z0 D  m) R
* K0 g$ v+ L; {, N, F+ e( U! @. o

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lap
对,没有smooth,我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:52

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25#
 楼主| 发表于 2015-10-22 16:52 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-22 16:44' _. j/ V' [! i" b# }  S0 o, Q
应该是没有smooth,你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜,先用 display-status,然后点选中smooth ...

6 H. i: N8 ]6 Y% \( j2 s对,没有smooth,我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
1 u3 ^# _2 @8 G! S$ }( g( z

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没事没事 互相帮助嘛~  详情 回复 发表于 2015-10-22 16:55

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26#
发表于 2015-10-22 16:55 | 只看该作者
lap 发表于 2015-10-22 16:521 Q9 F6 v  \% p6 k
对,没有smooth,我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导

3 ~$ t5 T+ p. I+ ~1 u* C没事没事 互相帮助嘛~" Y% \4 B1 P* A

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27#
发表于 2015-10-22 17:56 | 只看该作者
多用几次compose shape&uncompose shape把这个形状弄出来,就OK了
$ l' `3 Q* ^! C* e( E& ?9 ]

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28#
发表于 2015-10-23 16:46 | 只看该作者
把你的蓝框变成静态实铜,Z-COPY板框动态实铜, 这样就形成了一个动态铜环  然后把铜环静态, Z-COPY到 solder层 就是你说的效果了

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29#
发表于 2015-10-23 16:53 | 只看该作者
不要说我太无聊,给你弄好了,几个要点是 把铜皮都放在ETCH层去操作, Z-copy是一定要注意VOID的勾选

LB.rar

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lap
谢谢  发表于 2015-10-24 14:05
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