射频线路线宽及与地间距的疑问

麦克锋

最近在设计一块射频线路板，有一些疑问，希望能得到一些帮助。
1.射频线宽应怎样来定？如板厚1.6mm（63mil），介电常数4.2，铜箔厚度1盎司，要实现75欧姆特性阻抗的传输线。
  ^- z* H; [: V2.高频电路的射频输入输出走线附近是否铺地？铺地的话射频线与地的间距应设置为多少？

我先在网上查找了一些资料，虽然有了一些眉目，但还是还有很多疑惑。
如有关线宽的设定，通过si9000根据要设计的阻抗可算出一个线宽。如我这里提到的，计算后结果如图：
8 ]/ l. M+ O* p* k/ ?; r板厚：63mil，介电常数：4.2，铜箔：1.2mil，线距离铜皮的间距是25mil，线宽也是25mil，阻抗为80欧左右。
若按这个结果来看，第二个问题的间距就是25mil。
4 i0 r, [) a5 w- [# j2 ~
/ W3 u" P3 z; j, I  e0 b/ Z+ k/ s: x
但是查看到一个论坛（http://www.52rd.com/bbs/Archive_Thread.asp?SID=164452&TID=2）关于该问题的讨论似乎也有道理：
0 K8 d  \7 E" W! R问：
6 Y: ]4 h, O) m$ O3 i射频走线（比如微带线）时，为什么和周围“地”之间间距有3倍线宽的原则？
这个原则和计算射频线宽有什么关系吗答：
# x3 p$ Q7 I4 y) e+ G: n3W是指在同层走线中，其它走线与本线的距离。这样做的目的有2：
1、防止走线之间的串扰，实验表明，3W走线可有效的减小90％的串扰
2、防止对本线特征阻抗的影响。特征阻抗其中的一个重要影响因素就是到参考平面的距离H，一般都是与最近的GND层作为参考平面。如果其他走线靠的太近，其参考平面就会产生变化，特征阻抗就会变化

以上数据都是我和我师傅做的仿真和实际测试得出的结论，应该是可信的。

那么，现在问题来了，根据以上提到的3w原则，那么线与周围地的间距就应该是3倍线宽，假设线宽为25mil，那间距就为75mil，但这与si9000计算的就有很大出入。现在又该以哪一个为标准来设置线宽？

Xuxingfu

你按照如上SI9000算就是了，铺铜也包含进去。其实都可以的。

菜鸟001

感觉 你这个是要靠两边的铜箔来控制阻抗的，不能再按3W原则来考虑

cousins

1.3W规则是基于介质厚度小于线宽的1.5倍来看的。若是介质厚度大于这个值了，3W规则建议变成3H规则。换句话说，要两边导体对其影响降低90%以上，就要用3倍以上介质厚度的距离来达成。
2.你这种结构的传输线是CPW结构的线。现在你两边的线是地线可视作返回路径，你的信号线要的就是和地线之间的互感互容来控制阻抗。换句话说，串扰也是一种耦合，只不过当人需要他耦合时，它不算串扰，当人不需要他耦合时，他就是串扰了。

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虎图图

我也是小白，但按照我的理解，论坛上面说的“3W是指在同层走线中，其它走线与本线的距离”，其他走线指的不是地线，而是除射频部分的其他信号走线，你这个共面波导的模型想要设置与周围地的线宽，直接按照si9000来就好了，共面波导和微带线适用的原则不一样的，共面波导就是让周围地给他一个串扰（所以Si9000是什么是指你就用什么数值），微带线才需要遵循3W法则，你可以去看一下微带线模型和共面波导模型的差别