金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
& d! w6 l# G" x4 _1 Q通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。
+ l  X* b, N- J( w# N; n" c5 K
比较常见手指如下图所示：
% t1 U4 O8 D; u: i4 l: j9 h3 R+ |

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手指相关性能：
- i" c" w# ?  z9 K通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
' R& |$ ?1 J+ F6 |1 p+ `: H) `金手指间最小距离7mil
9 V% @4 v4 ^6 `: k设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
# |2 u  d0 ^8 d" Y$ h% c& L5 [5 l金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°

! ]' @4 q, @* y6 U

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
有没有金手指封装制作的标准啊

通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
7 Q* j. T+ |+ U( Q! l, bfinger.zip
! ^2 L9 B5 |* O/ M/ n  L) z3 c6 x

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; ]' V# J. |2 C  d* }: Y1 j分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
9 L  ], b" B/ w9 b* |5 b
# T6 e; u, R9 T( E8 ]3 {

张湘岳

注意事项呢？

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张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
注意事项呢？

请持续关注哟
4 v& b5 Z* ^" ]: s

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

dzyhym@126.com

金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
2. 金手指+无铅喷锡
3 i: b$ {! P9 y6 S( ?3. 金手指+沉金
$ p/ i0 a( H8 Z) X. A3 \: G4. 金手指+OSP
2 @% ^4 ~- V9 k. S' l% T4 `5. 金手指+沉锡
6. 金手指+沉银
7. 金手指+水金
8. 金手指+镍钯金

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
* V2 Z" q5 Y- u5 O通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
3 l1 }! ^% _& r& s5 Mfinger.zip

" J% A/ E0 R+ D$ X好给力啊，感谢感谢！
0 Z3 ]0 }. H- u" h+ e

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

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8 N" W+ ^/ C% r2 j! V' f
. y; ~/ l9 `3 k0 {金手指需要关注的事项：
' b' ]) |, m- M+ R8 d( r1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
2 m  g' M/ K5 t6 K$ I8 z5 H# ]) \2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
4  金手指区域焊盘应开整窗
5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
' ~1 H: Y7 ?8 B6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）