求教，0.4mm的BGA怎么出线？

fh3953 · 发表于 2015-11-16 15:50

woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12: q: t- f7 d% J( I+ Y; R" {; H
目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直 ...

感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算了

不过还想请教个问题
这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形，bga焊盘的钢网必须要做成这样吗？还是说这样做有什么好处？

woaidashui · 发表于 2015-11-16 16:00

本帖最后由 woaidashui 于 2015-11-16 16:03 编辑

fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
1 h, r6 j, h. D: C: m5 H感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算

恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。而至于这个钢网，做成圆孔也是一样的（我就这样做），从没出现过问题，还有，我上一个回复就是帮你做fanout，我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板，所以你这个肯定能搞的。

fh3953 · 发表于 2015-11-16 16:13

woaidashui 发表于 2015-11-16 16:00
" U' \1 q4 {4 I( z9 V, i/ A- j) W2 f恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。 ...

哦哦，感谢！
我先找找高精度的板厂先

layout小二 · 发表于 2015-11-18 10:12

allegro小菜发表于 2015-11-16 10:03+ _# b6 [6 o1 N1 k" u. n) [- U e
我倒是很想知道你四层是层面分配？ TOP-GND-VCC-BOT ? 还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

做盲埋孔没这么多讲究的，能有块差不多的大地就足够了，电源做足就OK

xinzh · 发表于 2015-11-20 11:04

via in pad加削焊环打通孔没问题

fh3953 · 发表于 2015-11-20 21:45

guhcun 发表于 2015-11-20 11:04
8 r" b' X6 U9 Hvia in pad加削焊环打通孔没问题

我现在打算找个高精度板厂做通孔扇出 4/8mil通孔 3mil线距 2mm焊盘应该够了

joyce180250 · 发表于 2015-11-23 14:35

本帖最后由 joyce180250 于 2015-11-23 14:40 编辑

做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
pad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
怎樣走3/3的線寬線距l，
而且這樣板子不就要很薄了.....

fh3953 · 发表于 2015-11-24 11:42

joyce180250 发表于 2015-11-23 14:35' X, H7 `# H: W$ I; _
做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
1 O" _4 s; i! s7 F$ rpad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！8 T: \4 Z3 d2 t# y
怎樣走3/3的線寬線距l，

焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

joyce180250 · 发表于 2015-11-24 13:23

fh3953 发表于 2015-11-24 11:42) H" I5 f. P9 [5 m+ R5 l
焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
pad用0.2mm= 8mil

這樣邊到邊就是15.74-8=7.74mil

還是沒辦法3/3mil呀？

fh3953 · 发表于 2015-11-24 13:24

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:233 Q* e( H$ A8 v& X
那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil8 R- S" t. K$ E' s
pad用0.2mm= 8mil

肯定不会在同一直线的两个焊盘之间打孔或者走线啊，可以在对角焊盘之间打孔啊

joyce180250 · 发表于 2015-11-24 13:27

可以放張圖給我看嗎？
謝謝！

fh3953 · 发表于 2015-11-24 13:34

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:27
8 Z m6 ] p9 P可以放張圖給我看嗎？% }8 p8 E; z3 X7 B; @. V6 q
謝謝！

焊盘0.2 孔0.1/0.2

joyce180250 · 发表于 2015-11-24 13:36

fh3953 发表于 2015-11-24 13:34
! i/ j' j8 G) A' u9 J$ x焊盘0.2 孔0.1/0.2

0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！

fh3953 · 发表于 2015-11-24 13:37

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:361 V' z* Q7 w8 b3 g t6 S" u5 C
0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！

我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

joyce180250 · 发表于 2015-11-24 13:38

fh3953 发表于 2015-11-24 13:37" D2 i' |2 ~1 f& F, i
我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

如果可以的話，再告訴我板厚是多少？
謝謝！

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