关于回流焊曲线图请教

r_agreement

锡膏供应商提供给我们的回流焊曲线图及说明如下：

8 P# B, l( H# I" C3 a  h( @; B贴片厂实际回流曲线如下：

实际曲线上可以看出，250以上温度保持时间约15s，240以上有35s左右，这样直接导致pcb上某些器件上的胶被融化，产生胶珠。
我想请问各位大大，如果要求贴片厂将温度控制在245以下，这样不仅满足锡膏厂商的推荐温度曲线，而且可以保证不产生胶珠，这样的要求，合理吗？
2 f, C# P$ t  r0 A9 F& }2 C# H贴片厂说一定要245以上温度才能保证锡膏完全融化，请问锡膏厂商推荐的温度曲线跟实际要求有可能存在这么大的温度差异吗？
( U( t% |  ?0 X8 Q1 \9 T$ y小弟刚接触这玩意儿，还望各位不吝赐教

Jessin

就现在市面上的一般（特殊的除外）银铜含量的无铅锡膏产品峰值温度控制在240-245度，217度以上时间，60--80秒，230度以上20-30秒，锡膏厂商提供的温度曲线是比较合理的，但要看具体产品，如果SMT做的产品上有很大的BGA之类的原件，回流焊的温度首先是要满足BGA的焊接要求，如果你的塑胶件是小料，那在满足BGA的前提下，小料的实际温度可能就比较高了。

金兄弟

回流曲线没有最好，只有是否适合。
通常回流焊的温度设定，取决如下几个因素：
; L, G0 ]* O' a" ^4 K1 G( K2 C1、锡膏厂商提供的锡膏最佳曲线参考图
3 g* @. _! S  b) n) l2、产品的结构（例如：板厚、元件分布、器件大小等）
) c# K, U1 N4 G& j3 ^4 z3 W6 d3、特殊器件（例如：散热器件、温度敏感器件等）

所以，楼主直接给出曲线图，没有产品的图片，在分析方面是少了很重要的一个条件。建议再提供一些产品的图片上来。

kids2011

从锡膏厂提供的曲线来看，这个锡膏应该是有铅锡膏，有铅锡膏的熔点是183℃，所以要求贴片厂将温度控制到245℃是完全能做到的。

r_agreement

怎么都没人回答啊，难道没人知道？
% }1 E# n( z) |. B) E或者是我讲的不够明白？

liuyu305

你可以试下样板
* b' X) i1 L# L& n1 B( P8 s# Y
一般有铅工艺是250+的温度，

枫叶

那要看是做什么产品了,是有铅的还是无铅的.

alexhanfei

个人觉得完全可以的，贴片机厂商说的一定要250度以上的时间才完全融化是不完全的，理论上来讲锡膏锡银铜成分的熔点是在217度，所以只要220度以上的时间足够的话就不存在融化不完全的现象，而且250度以上的条件对现在有些零件来讲也有点难以接受

peking8088

tkdr2001

无铅的我用230就差不多了，250捎高了点，另外助焊剂不要太多

fengyiye233

好贴，谢谢！正在学SMT。

zhz1234

完全可以这样要求,无铅锡膏(SAC305)一般在220度已经开始熔化,所以完全可以要求贴片厂将温度和时间都降低.

Suki_PCB打样

无铅最佳峰值焊接温度是245，有铅的215度，不同品牌锡膏，不同回焊机的温度曲线都 不同，回流焊新旧炉子的温度差异比较大的，还有就是回流焊设定温度与实际到达板面的温度不一样，比如设定265度的时候到达板面温度大纸是245度。要结合锡膏和回流焊制定曲线图。

wutong_aner

应该结合板厚，器件密集程度，器件大小等进行考虑
  r+ h! W2 O4 i+ V/ \* r另外还要看测温点的选取方式

gbird

炉温的设定，按照锡膏厂商提供的回流曲线是正确的。无铅制程的235--250之间的温度20S以上足以，但是大型的吸热元件除外，做测温板的时候选取此点作为参考。适当的调整炉温即可。

晨曦123

学习

阿克斯达

我们厂SMT回流焊炉温的标准
! c1 a3 g" O$ U' t& C" z' A无铅
炉温235℃--250℃
# ?6 C6 V0 ~% B恒温区时间（150℃--190℃）60s--120s
. q" O. Z+ b9 a8 @6 C& y5 @锡膏熔焊时间（217℃以上）30s--90s
; [) s$ ]8 H  ~2 y, z有铅
/ @+ n7 U2 w0 B+ b/ h4 |' G$ V8 v0 ]炉温210℃--230℃
恒温区时间（120℃--150℃）40s--90s
锡膏熔焊时间（183℃以上）45s--95s
$ a( m# R9 d8 _- p( [红胶板
炉温一般在150℃左右