找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1592|回复: 6
打印 上一主题 下一主题

求解关于负片不做FLASH的注意事项

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2016-1-12 13:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
PCB:allegro 全流程实战设计
3 r2 ]4 {6 C4 m0 ^9 F0 `! t) N$ o1 Q# N0 ], g) v, s8 P) n. i, j
. F! o4 m5 C3 z1 {1 Z: l* t
六层,2为GND,5层为PWR,4 t. b5 K5 q- i: x+ v& f
整个板PAD和VIA的设计都无FLASH,但有在Geometry的形状,看起来负片没有避让。但这种案子是如何打样的?
7 t4 _# t) A( r9 B0 v% C是否需要对光绘图做说明?请看下面图:0 Y" r3 w$ L" t' x% ~7 x/ ]
9 G" y4 {4 S8 Y& Y5 Q
& w2 `5 J+ S7 Y. |

公益培训课PCB档.png (39.03 KB, 下载次数: 2)

公益培训课PCB档.png

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg (279.94 KB, 下载次数: 2)

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg

VIA的PAD属性.jpg (356.05 KB, 下载次数: 3)

VIA的PAD属性.jpg

负片GND与地连接.png (37.35 KB, 下载次数: 3)

负片GND与地连接.png

与3.3v网络连接的效果.png (12.4 KB, 下载次数: 2)

与3.3v网络连接的效果.png

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg (377.73 KB, 下载次数: 2)

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png (10.43 KB, 下载次数: 2)

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png (14.47 KB, 下载次数: 3)

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2016-1-12 14:36 | 只看该作者
    Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连,其效果与正片铜箔的十字连接类似。- I- N' c4 \' f' |2 O! z1 ^. |
    图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连,仅仅是一个指示作用,不代表就是这样连接的,实际上到gerber里面,这里将会是全连接的。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2016-1-12 14:57 | 只看该作者
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
    ) G% a+ H3 _6 m但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同的形状,并填入比PAD单边大约4mil数值来以防止短路?

    VIA的PAD属性.jpg (355.71 KB, 下载次数: 2)

    VIA的PAD属性.jpg

    点评

    在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上,如果负片不需要花焊盘,确实不需要flash,直接勾上我刚才说的那个就可以,是全连接,不过貌似对于插接器件  详情 回复 发表于 2016-1-13 16:58
    不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧  详情 回复 发表于 2016-1-12 15:11

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-1-12 15:11 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-12 14:571 [: H( p0 X+ w
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?. ?% k$ f& f1 f4 x" C" f
    但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...
    - W: `$ K8 |' ?) }
    不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧
    $ a+ B; I- w4 Q* g: _/ L

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2016-1-12 17:10 | 只看该作者
    把CAM350打开导入光绘,结果是打十字的地方全是全填实,发现BGA区的VIA全是无FLASH的VIA,对整个铜皮来说是非常完整导电性最好的。谢谢杜老师。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-1-13 16:58 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-12 14:57; [3 F4 e. Z5 e& z9 q+ f+ s
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
    5 z' a  v3 I: W5 Z8 e但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

    ; ], a' r& G/ G+ V; f, A, r: N在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上,如果负片不需要花焊盘,确实不需要flash,直接勾上我刚才说的那个就可以,是全连接,不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象,导致虚焊,所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。
    , G! C, x. `4 i; s

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-1-13 20:47 | 只看该作者
    负片的thermal形状就是实际的形状,做了花焊盘的话就会用花焊盘连接,其他形状的话就是全连接的一个状态。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-10 03:30 , Processed in 0.140625 second(s), 30 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表