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自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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1#
发表于 2016-1-18 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直layout,想学点硬件,弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板,抄了个原理图画了个2层板,开发板跑程序FPGA没有什么温度,自己弄的FPGA发热发烫,请各位给点建议,引起这种现象有哪些原因?
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推荐
发表于 2016-1-18 23:02 | 只看该作者
弄两层也可以,但是你的电源和GND需要大面铺。

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2#
发表于 2016-1-18 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2016-1-18 13:45 编辑
* d2 j! \3 z: ~0 B2 M0 a7 ~+ `/ }& K4 E! n1 c/ p
都是同样的程序吗?
: }# `' U% L- ?+ E1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下
3 X3 J2 B! \1 ?/ h7 N) C" j& T2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对$ D$ e2 W) n; r% `

点评

同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。 对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。  详情 回复 发表于 2016-1-18 13:55

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-18 13:55 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:436 z. f: j* U- m: [4 |
都是同样的程序吗?0 N9 K' i6 ~7 y: R1 z* G" u  \
1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下4 D3 k0 K7 i/ p
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对

2 s8 j3 ?1 g2 W) ^4 J& O9 j4 Z同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。5 q" Z( z2 C7 C- V+ e6 x' Q
对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。+ z4 Q# K. K% H& R/ s* U2 o7 H" l

点评

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-1-20 14:30
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚 如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:30

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4#
发表于 2016-1-18 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:554 y8 j* S4 v2 ^4 W2 N( |" i
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
% |* G$ R! V9 l对比layout设计手册,是说可 ...
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开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚
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开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:54

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 楼主| 发表于 2016-1-18 14:54 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:309 L3 F9 r0 {2 _
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚
4 o( t! Q; p2 q" O1 d2 U如果芯片能读出内部的温 ...

7 L2 u9 Y- j7 I8 b开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊
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看FPGA芯片手册,里面有电流大小 电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:58

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6#
发表于 2016-1-18 14:57 | 只看该作者
估计开发板应该是4层板

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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:20

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 楼主| 发表于 2016-1-18 15:20 | 只看该作者
cmg227 发表于 2016-1-18 14:57' g1 r# ?4 O+ [# q! K
估计开发板应该是4层板

: t8 O' _5 }1 j是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了
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8#
发表于 2016-1-18 15:55 | 只看该作者
发个PCB出来我看看

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发表于 2016-1-18 15:58 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 14:549 }6 b; C+ n' B( Q4 L% j7 f
开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

; k2 h) G; |3 Q* C" E看FPGA芯片手册,里面有电流大小
1 a* Z3 N) [: ^电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量
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10#
发表于 2016-1-18 17:08 | 只看该作者
这个bga也不算小,你整两层板也是服了,你这背面的gnd都没多少,gnd的回流阻抗肯定高,不热才怪

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12#
发表于 2016-1-19 09:47 | 只看该作者
那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

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13#
发表于 2016-1-19 17:35 | 只看该作者
别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话,那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了,慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

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14#
发表于 2016-1-20 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
& P! {* r% V, H6 }& i同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。& C/ F7 }0 Q5 W- @
对比layout设计手册,是说可 ...

+ ~9 U9 y8 G4 v! W- V8 B: mFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗& j/ c9 M) U% r) v  i# z

点评

能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  详情 回复 发表于 2016-1-21 08:33

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15#
 楼主| 发表于 2016-1-21 08:33 | 只看该作者
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:309 p; V3 E. {8 D8 k, U. e( S
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
4 _9 N7 R3 t$ E  s
能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题* {' X) x& D" i! p! ?

点评

是BGA封装吗,如果是的话,有可能是散热做的不好,因为BGA封装可以通过多层板的内层散热  详情 回复 发表于 2016-1-23 17:54
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