找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1075|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

地层问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2008-11-3 20:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
在画一个六层的板,因为散热需要 用了两个地层,想问这两个地层如何连接?
% J7 L2 }) Y8 f还有一个芯片有散热的焊盘,我做封装时把它定义到地网络了,但是现在只能在上面打一个过孔,可是手册里建议打5-9个,该怎吗办呢?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-11-4 00:46 | 只看该作者
两个地层用过孔可以连接吧,这个倒没试过# x  {% a8 ^' {0 K+ g9 m( ~
你可以做封装的时候就做出来,在那个焊盘上多放几个孔,然后布局的时候把孔定义为地网络

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2008-11-4 09:53 | 只看该作者
原帖由 忘记 于 2008-11-4 00:46 发表 1 p6 y1 ~" v& k& k% T
两个地层用过孔可以连接吧,这个倒没试过
, g+ v' T" y- T! @  J你可以做封装的时候就做出来,在那个焊盘上多放几个孔,然后布局的时候把孔定义为地网络

# j3 ?* v% U$ S( x" M% K# @2 f3 _( Q6 y7 B0 o# d; i5 Q
现在封装做好了,改比较麻烦。怎么直接在上面打孔呢 ?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-10 16:37 , Processed in 0.078125 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表