地层问题

qisaiman

在画一个六层的板，因为散热需要 用了两个地层，想问这两个地层如何连接？
+ ]3 @9 y! a/ \# j, i3 x6 j$ h还有一个芯片有散热的焊盘，我做封装时把它定义到地网络了，但是现在只能在上面打一个过孔，可是手册里建议打5-9个，该怎吗办呢？

忘记

两个地层用过孔可以连接吧，这个倒没试过
* H+ v9 }" v  V8 s; F! n你可以做封装的时候就做出来，在那个焊盘上多放几个孔，然后布局的时候把孔定义为地网络

qisaiman

原帖由 忘记 于 2008-11-4 00:46 发表
两个地层用过孔可以连接吧，这个倒没试过
0 M. ?! {# e; L# U5 m$ r9 Q你可以做封装的时候就做出来，在那个焊盘上多放几个孔，然后布局的时候把孔定义为地网络

现在封装做好了，改比较麻烦。怎么直接在上面打孔呢 ？