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楼主: hgsky
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能在焊盘上打孔不

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16#
发表于 2012-1-12 19:56 | 只看该作者
shirdon 发表于 2009-5-10 17:30 $ j/ m, G6 ]2 J- I9 D
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
) [) {2 m* F  w# q# q; l過孔盡量不要﹗

" ~/ V9 X1 H( L" k% b) v0 l4 g请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不良啊?若是不塞墨的话,会漏锡,焊接还是有问题啊?1 w$ v6 B: w1 R: i9 s0 j4 Z
到底怎么回事呢?

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17#
发表于 2012-1-20 22:07 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
5 e. k$ v$ n' ]: \! x请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...

; D, G3 d( b1 w7 z& \: `  a" q盲孔一般采取电镀填平,不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】

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18#
发表于 2012-1-20 22:42 | 只看该作者
同意三楼说法,同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形

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19#
发表于 2012-1-21 09:14 | 只看该作者
可以打孔,如果在焊盘上打孔,PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理,不会影响焊接。

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20#
发表于 2012-1-21 09:20 | 只看该作者
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上,在密度高的板子上是无法放下去耦电容。 我做过很多块这样的板子了,做塞孔处理后,到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话,最好不要把过孔打在焊盘上。

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21#
发表于 2012-1-21 09:26 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
, A- s& Z# u4 Q$ P, u1 I* y5 U1 h请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...
+ ~" ?( f7 T# {# L" z
塞孔方式有两种方式:绿油塞孔和树脂塞孔,绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固化后会收缩,平整度不如树脂塞孔。! I1 K6 t8 y* j7 o% e. S  k$ ]
但是树脂塞孔价格要高。
* Z5 m2 }7 r9 v  _! v! v5 E. {我做过的产品,无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。

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22#
发表于 2012-1-30 12:10 | 只看该作者
ice-river 发表于 2012-1-21 09:20
2 P; y( u6 j  m1 F9 M0 J7 L; u! R. o现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上 ...
- d+ T. \' i3 r( f) b. e
谢谢你。学习了不少。

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23#
发表于 2012-1-30 16:05 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10 1 N) i2 x8 l6 ^0 G
谢谢你。学习了不少。
! R1 T& Y; U: |1 \$ ^6 f+ g) i
不客气,互相促进!!

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24#
发表于 2012-1-30 16:24 | 只看该作者
该不会是传说中的偷锡焊盘吧 那个是可以在上面打几个孔的 如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔
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