有源晶振下面的TOP层要挖空吗？

zwhwy · 发表于 2016-5-24 22:30

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公司有的同事的PCB的晶振下面像右图所示那样在TOP层挖空了

，请问各位大侠这是为什么啊？这是必须的吗？

980155498cai · 发表于 2016-5-25 14:46

不是的，不管是有源晶振还是无源的，只需要在期间层铺地铜，在内层最好不要从晶振下面走线即可

zwhwy · 发表于 2016-5-25 21:41

a253366589 发表于 2016-5-25 09:41
\! i* h% f" I- q( G为什么不全部挖空而是挖出一个十字。求解释

有的全挖了，有的挖出一个十字，我也不明白哪个最好

ding1976_xin · 发表于 2020-11-26 17:54

有2个作用：一是消除寄生电容对晶振的影响，如果寄生电容过大，频率会骗；二是降低铜皮给晶振传递热量，温度过高频率也会偏。

cw883561 · 发表于 2016-5-25 09:00

不是吧...!

yangjinxing521 · 发表于 2016-5-25 09:07

干扰源。。。。挖。。。

a253366589 · 发表于 2016-5-25 09:41

为什么不全部挖空而是挖出一个十字。求解释

partime · 发表于 2016-5-25 10:03

top层铺地有什么好处？不铺不是更好？

niliudehe · 发表于 2016-5-25 10:10

这个按说应该挖

michaell · 发表于 2016-5-25 10:46

每个人的要求不一样，挖空防止晶振通过gnd干扰到别的信号

980155498cai · 发表于 2016-5-25 14:47

a253366589 发表于 2016-5-25 09:41
# ^" K" x3 | c. F) V" l. }为什么不全部挖空而是挖出一个十字。求解释

器件面铺铜皮是为了隔离的作用，放置干扰

suiyufeng726 · 发表于 2016-5-25 21:52

按说应该全挖空吧，毕竟晶振

ayi306 · 发表于 2016-5-26 11:30

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晨曦映玉 · 发表于 2016-5-26 13:56

这个看你使用多大频率，频率越高，挖了最好，频率不高，就无所谓了。

alienware · 发表于 2016-5-27 18:53

铺地铜

372614983 · 发表于 2016-5-28 09:05

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