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楼主: czx08
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RF_OUT走线打孔走内层好还是走外层好?如图

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16#
发表于 2016-8-19 15:10 | 只看该作者
RF信号,尽量不走过孔,建议表层,走线确实不怎么好
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    17#
    发表于 2016-8-30 17:38 | 只看该作者
    这个布局优化下,走表层。屏蔽罩开口弄小点

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2016-10-20 17:49 | 只看该作者
    能表层就表层,不能再内层。
    5 c1 P6 N' ], R( c& N9 i) w0 p; z( t2 n
    表层是微带线,比较好控制。% Q9 i6 P9 f  \4 A& {3 v: \
    * i; f9 b) }! f- B& l! b
    内层有过孔,带状线,情况复杂。! y3 u. s0 s5 |

    9 e+ v/ L; y) S两种都有人做,都有做得好的。

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2016-11-2 11:08 | 只看该作者
    要看全局图,一般走表层,节约两个过孔带来的阻抗不连续等问题,看样子,你板子要求不太高。

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2016-11-9 16:06 | 只看该作者
    表层,布局需要优化,走线最好走弧线,还有最好线加粗隔层参考,有利于减小寄生

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2018-9-14 14:20 | 只看该作者
    屏蔽罩开小口,没问题。

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2021-8-16 17:19 | 只看该作者
    走表层应该会好一点
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