0.4mm pich BGA贴片问题

许汉洲

建议焊盘设计为0.2mm不然圆盘3mil的阻焊桥做不出来了。除非你开通窗

eda1057933793

PAD SIZE 0.25MM,阻焊桥怎么保证。。。。

wyl577399

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
# w, V1 N0 g0 e$ A5 i# \方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing

wyl577399 发表于 2018-3-13 15:19
我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心 ...

" _1 j0 p) J$ d& q/ u生产否决，最后放弃了，设计换了方案。
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