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楼主: zongqiaoyu
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BGA组焊比焊盘小,是否可行?

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16#
发表于 2017-3-2 00:38 | 只看该作者
比它小有意义吗

点评

BGA是焊球的,可以的小的,存在即合理,应该有  详情 回复 发表于 2017-3-23 18:07

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17#
发表于 2017-3-23 18:07 | 只看该作者
cjz351421568 发表于 2017-3-2 00:388 W# I5 j3 W3 N$ ?
比它小有意义吗

1 a/ e7 r3 j5 r5 nBGA是焊球的,可以的小的,存在即合理,应该有1 [+ X; E& a: O" Q

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18#
发表于 2017-3-26 10:34 | 只看该作者
很多的,阻焊以外的焊盘是被绿油盖住的。

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19#
发表于 2017-3-27 13:46 | 只看该作者
贴片开钢网的时候,会根据实际加工能力调整阻焊大小。

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20#
发表于 2017-4-11 14:07 | 只看该作者
superfamale 发表于 2016-12-15 14:343 z4 d0 R8 J' K  S  e
可行的。给你分享个资料。

! x, M. J" y) W% n: w1 v怎么下不了,我是会员啊
: ?- u, d  z8 W- ?$ _

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21#
发表于 2017-4-12 17:13 | 只看该作者
有时候都是这样!!!!!!!!!!

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22#
发表于 2017-4-13 10:24 | 只看该作者
wx_Z6NM63U3 发表于 2017-4-11 14:07
9 @6 d" v8 S4 T- z4 x% E$ `7 \3 k/ p怎么下不了,我是会员啊
$ b& n6 B0 X: [' Y# [
你等级太低了挖。做下任务,多点积分,这是论坛设置的规则哈。7 j+ K: ]0 U) o; o9 E- r- d

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23#
发表于 2017-4-17 14:30 | 只看该作者
superfamale 发表于 2017-4-13 10:24
, D; }* N. u4 m6 G1 R9 \+ M你等级太低了挖。做下任务,多点积分,这是论坛设置的规则哈。

7 @! X5 w: f" G- L' L谢谢你,后面下载到了,
# \8 F$ Z- k, _% o( ^  B( e

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24#
发表于 2017-6-5 10:50 | 只看该作者
学习了。一直以为这种处理是非正规的。

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25#
发表于 2017-6-20 13:48 | 只看该作者
但是这样的话锡球与PCB贴合的面积就小了,容易开焊吧?

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26#
发表于 2017-7-5 08:52 | 只看该作者
赞,可以的只是焊接工艺采用SMD,非常规的

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27#
发表于 2017-7-16 18:12 | 只看该作者
BGA的阻焊要比焊盘大,间距小的如0.5这样的最少要单边1.5mil

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28#
发表于 2018-1-31 19:45 | 只看该作者
是为了制板的时候能做出阻焊桥?

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29#
发表于 2018-2-2 10:29 | 只看该作者
要确认焊接厂的加工能力

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30#
发表于 2018-2-2 10:30 | 只看该作者
hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:261 ~" W) }. a, t" H
论坛上有大神说了,焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺,
  A' M. r+ S0 T' w7 b  GNSMD工艺设计就是我们常用的设计,即sold mask比焊 ...
1 i, O& K% K! m, C0 ]
确认焊接厂加工能力! q5 n% d# H: j; S8 ]1 H
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