芯片脚出线方式比较

蓝色的天口

请教大家一个问题，如下图有两种芯片脚的出线方式，想请教下哪一种更好，还是说不同种类的芯片会分不同的走法，还希望各路大神不吝赐教。谢谢！
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procomm1722

其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , 就有可能發生由 Pin pad 出線後�@pad 走半圈的作法.
$ E2 m4 t/ _) U! Z2 k如果是後面的走線長所造成的電感量較大 , 那就可能以舖銅塊的方式來增加局部雜散電容來解決電感問題 ( Intel 的 Tab Routting )

蓝色的天口

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:54
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
3 l- B1 [% ~" J. A) l如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 ,  ...

7 Z- q+ v4 ~/ n# L  n% E( c% G你好，请问有相关的资料可以看看吗？ 谢谢！

蓝色的天口

tiny丨Y 发表于 2016-11-23 09:28
二图比较好，具体原因我也说不清

不应该是图一更好吗？说什么和芯片内部一脚的电感和电容有关？但具体我也不清楚。有知道的大神希望回复下。谢谢！
3 n; Z" }- `4 T% y. U' a

tiny丨Y

二图比较好，具体原因我也说不清

djadfas

两个问题都不大 我们一般都按照第二走 第一也没啥吧  需要这么细？

wshna0221

我一般也是走图2的方式，如果图1出线的话，孔就放右边了。

wolf343105

图一好.

jiaxiuxin

你老大教我的时候说图一比较好呢

蓝色的天口

wolf343105 发表于 2016-11-23 11:45
图一好.

  M# m$ X- X6 x- H( Q9 j  C2 Y& [你好，能告诉下为什么吗？或者有没有相关资料可以参考下。谢谢！
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wolf343105

各家公司不一样,

weman

过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

蓝色的天口

weman 发表于 2016-11-23 13:38
过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

8 z& w& x8 U7 \+ L  m" E8 e太密了，不过还有电镀填孔的，所以不用担心

中臣

图二好， 原因是寄生参数相对较小。 对于信号来说，能走短线，绝不走长线；

980155498cai

从芯片的侧脚出线没问题的

dzkcool

DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。