请教几个问题

xxlljj

  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
$ L# w8 j$ u% _. ^; x( d3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM

" ]3 [4 d# Z, Z8 T% L# {  p
) p2 c  j2 O$ t7 [1 J感谢大家回复

Jerry1019

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
1 H: y) S& ]) L1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

Jerry1019

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
/ G, k$ e) q- `% P; r6 s9 y第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
* {2 c% e" U* J) z0 a/ K& d3 K9 [一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
: f' S$ T6 x) X1 i: _7 ]4 U  a& N) y3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
% b; g& m% ]! i  B2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。
7 M' L" o" h) k5 k7 W
4 w3 j, e" `4 \

gery1987

视板厂制程

qinhappy

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
& m9 K) q3 Z! C4 U" [$ ]3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
0 K7 M0 g$ C. u3 H1 g8 }9 }; p# H2、2/2的可以做，但是不能批量；
% Z# `. P" _; e4 ]- o+ ~; {3、使用任意层互联工艺 ...

$ S$ V- }1 o$ a! x1 x1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
: d1 F2 w. t, ~1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

& p0 C* @2 U/ x% k2 \& `1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
+ W# [0 j, i0 a8 o6 R9 }不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
6 n- S0 L" n9 {6 D# u- M一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
8 S6 d$ ^1 p/ R; j) Y. p. Q3 j不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

% b5 D9 |0 _; f& p: I感谢，明白了
: z3 _  i! ^6 S5 [

Jerry1019

xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
我最薄做過0.6mm板厚的，
但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
8 p0 Q9 v" C& y+ O不在此詳述﹑
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alice1990

这工艺要求好高啊