SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
- F& G0 H# u5 x/ z. Z  {, j现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下
. ?& }# x  h* `1 \6 e# L
" n5 @' j, n5 R8 W; ^

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下

( t0 G) c. _( g, A- {, V* \一个一个设置也麻烦
3 N) Q( J5 v  s# O; b

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
可以設定

' E! }* e5 \$ |: I2 A你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
- u: f# d0 j! R. ?- y) i3 O你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
* i' S" ~! `! X1 A& `毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#

软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

6 o3 x% n# i' s# u7 e
2 r& Q( K& ~( I* y( M3 X谢谢大家的回复！
* [, q8 G0 x7 u# k. K' n7 k& w% d7 E8 b      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
/ E1 G: O& e; P) Q8 c! a
/ d" J# ?) d0 H1 _' C8 K发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。

试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
+ w) M* `2 b0 P, s' U* O0 y5 }假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
     求助@deargds
2 e9 Y* `  }1 k( A
7 j( P' X$ y6 ?' _. X. t% \

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
5 t: J5 |' D7 ?9 ~" I( y% E9 r- W- p) A谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度