SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
7 D* o( S2 V* |7 ^现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？

+ d' d' v5 z, z
( a6 R2 m) j6 E

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下
* {+ ?8 a1 D" M7 s
! W% w3 w& d7 H) K5 ~

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下

+ |7 {# ~) T' R一个一个设置也麻烦

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
6 T* n8 q! i' Z可以設定

你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
, L! q! v" K# g# s% T" I7 G* Q你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

5 v6 i' h0 q$ [9 ~/ }我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#
# D8 D- q% G* H$ w& Z# Q5 M% G
6 ^; ^( `8 b: M软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

, V! Q8 B2 ]. B# q% u
谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。
  {  y, E1 a' M, t8 F
2 W+ ?; V9 z; U; Y3 o( R' ]. B# L 试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
8 t* i. e4 t( H, g6 E( _6 V# K假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
     求助@deargds


. I8 F0 I, R& ?. v" J1 Q

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
谢谢大家的回复！
. h' ~# `$ ?' z# t, J6 a      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度