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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 0.2mm pitch BGA设计
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楼主: janey0615
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0.2mm pitch BGA设计

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张湘岳

该用户从未签到
16#
发表于 2017-6-27 23:01 | 只看该作者
这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

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xueling2009

该用户从未签到
17#
发表于 2017-6-30 17:13 | 只看该作者
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

点评

janey0615
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。  详情 回复 发表于 2017-7-24 14:26

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csw123

该用户从未签到
18#
发表于 2017-7-18 14:23 | 只看该作者
表示没见过，这么小，工艺能达到吗

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janey0615
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-19 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    19#
     楼主| 发表于 2017-7-24 14:26 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13) C2 \( D0 v( v, R: a+ a
    楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。
    7 }8 }4 K+ i; g9 Y: g
    没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。$ t" O! d- `: a8 b7 y0 z

    BGA.PNG (103.82 KB, 下载次数: 13)

    BGA.PNG

    点评

    jerryzhu
    看卡巴  详情 回复 发表于 2018-1-12 16:31
    xueling2009
    谢谢  详情 回复 发表于 2017-7-24 17:53

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    xueling2009

    该用户从未签到
    20#
    发表于 2017-7-24 17:53 | 只看该作者
    janey0615 发表于 2017-7-24 14:269 w) J/ ^; C2 a& n  I& t  h" n
    没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。
    % N7 q9 }3 }8 d% v9 e6 U8 _
    谢谢5 J2 j- W* H3 P  t3 r- m, I
    8 W% Z0 J9 m0 G, x1 P. w- F, l5 V; W

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    阿布诺
  • TA的每日心情
    开心
    2022-4-11 15:47

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    21#
    发表于 2017-7-28 16:13 | 只看该作者
    你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
    0 x( J& G; ]) m  Z0.2mm 直接做无法做。 我们这边左右一些这种MLO类型的项目。 发的板厂是I3E.
    - o! }9 r8 {* \" `* n% a

    点评

    janey0615
    能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch[/backcolor]”Thanks！  详情 回复 发表于 2017-8-4 10:39

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    janey0615
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-19 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    22#
     楼主| 发表于 2017-8-4 10:39 | 只看该作者
    阿布诺 发表于 2017-7-28 16:13+ W- {% ]1 x# |0 ]* G( \- Q
    你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...
    & n' G" P9 e9 z. n  n
    能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！
    7 {% R3 D( h4 w( T

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    爱新觉罗晓明
  • TA的每日心情
    擦汗
    2021-9-6 15:33

    • 签到天数: 68 天

    [LV.6]常住居民II
    23#
    发表于 2017-10-19 10:18 | 只看该作者
    肯定能生产，但是很少碰到

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    jerryzhu

    该用户从未签到
    24#
    发表于 2018-1-12 16:31 | 只看该作者
    janey0615 发表于 2017-7-24 14:26" W3 \( I  B3 U
    没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。
    $ n  b% ?4 I$ ]
    看卡巴 ' ]; K6 {) r: K7 l! j2 i& d

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    newcomsky

    该用户从未签到
    25#
    发表于 2018-10-26 10:48 | 只看该作者
    这种是倒装芯片，需要再封装成间距更大的bga芯片；这种芯片设计过孔用0.1/0.3激光孔，0.1/0.1线款线距；焊接方式是高精度的smt回流焊接或者热压焊接，底部需要填充胶水，或者周围填充，固定芯片用

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    199411

    该用户从未签到
    26#
    发表于 2020-1-7 12:29 | 只看该作者
    superlish 发表于 2017-5-4 13:58
    7 `# J0 ?7 [+ J3 o/ C7 v* q  N) R# W) k肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了
    & H! s7 i' W7 v: q- ]4 ?" D0 e
    我就想知道哪个工厂可以做% K5 F8 c* Q6 E$ x

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    m2262980

    该用户从未签到
    27#
    发表于 2021-1-5 10:06 | 只看该作者
    lwh1990 发表于 2017-5-4 15:24
    $ P5 Q1 O( h4 U. o我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔 ...

    : k$ H& U& u$ b0 E( v4 h; R: |; a你好，请问您知道哪家芯片公司在生产0.3mm pitch的BGA/LGA芯片吗？
    4 n/ F3 X  T. N0 v8 L$ b

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