2017年7月26日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:42

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1. 没走差分.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:42

2. 接地铺到PIN上.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:43

3. 电源小于3MIL.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:44

4. SDRAM有漏等长线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:45

5. 热焊盘加粗.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:46

6. 应做菊花链布线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:47

7. REF加粗到15MIL.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:48

8. 数据相差大了应做等长.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:48

9. 有孤铜没处理.

EDA365QA · 发表于 2017-7-27 08:48

10. 跨分割了.

qilinwang66 · 发表于 2017-7-27 09:04

chengdandan · 发表于 2017-7-27 09:32

插件孔加泪滴处理，避免线与焊盘接触点断开

紫菁 · 发表于 2017-9-15 11:08

chengdandan 发表于 2017-7-27 09:32% w! c7 A6 Y! }
插件孔加泪滴处理，避免线与焊盘接触点断开

貌似现在的工艺上不加泪滴也是没有问题的吧

fengyu6117 · 发表于 2017-11-8 17:54

紫菁发表于 2017-9-15 11:08
6 \: W" G7 g9 E2 O$ ?1 E2 W貌似现在的工艺上不加泪滴也是没有问题的吧

很多高速连接器不可能让加泪滴的，现在工艺应该不需要也可以，但是估计有些人调试时候线拽断了就找PCB原因了。

紫菁 · 发表于 2017-11-9 10:45

fengyu6117 发表于 2017-11-8 17:54: x3 c: h! R( a. M9 y3 P0 M
很多高速连接器不可能让加泪滴的，现在工艺应该不需要也可以，但是估计有些人调试时候线拽断了就找PCB原 ...

原来如此，防扯皮利器

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