关于过孔开窗与盖油的处理问题

光照烈日

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最近碰到一个问题，就是如下图所示，出于散热考虑，希望过孔2开窗处理，过孔1盖油处理。在输出gerber时，soldermask层如图2所示，全部盖油了。
$ N4 |% V- ?' S& n% H$ P  m就是向各位高手请教一下怎么处理设置可以直接在allegro里实现前述的目的呢？
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                              图1  
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                             图2
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qinhappy

在SOLDERMASK要开窗的位置，画一个图形（要开什么样的窗就画什么样的图）

這侽孓譙悴丶

简单，方法多种多样，你可以在标注层将需要开窗的过孔圈出来做下注明：此处过孔开窗处理，板厂就知道怎么做了。另外你也可以直接在需要开窗的孔的位置对应的表底层的阻焊层画圆形的铜箔，这种方法只是过孔太多就不是很方便要手动画

yangjinxing521

需要的就加上开窗就行了。。。没毛病老铁，双击666

光照烈日

刚刚找到解决方法了，原来我的过孔1封装制作没有添加soldermask层，因此我只要添加via属性soldermask就可以了，我的天，看来封装还得自己制作。
谢谢各位的帮助！

大魔王_h2999

建议在该开阻焊的孔用亮铜覆盖，1来更好的散热，2来防止漏锡导致的焊接不良。

這侽孓譙悴丶

光照烈日 发表于 2017-8-1 13:21
- i$ a$ A/ [& x9 @% S; ?! C刚刚找到解决方法了，原来我的过孔1封装制作没有添加soldermask层，因此我只要添加via属性soldermask就可以 ...

封装钢网、反盘、阻焊这些都能用skill进行自动检查的！

紫菁

光照烈日

這侽孓譙悴丶 发表于 2017-8-1 14:43
5 u* H4 g. M- x. n9 w/ u/ n+ }+ @封装钢网、反盘、阻焊这些都能用skill进行自动检查的！

操作新手，还没用过skill

brady.lu

自己做一个过孔封装来满足要求。

Lancelot1983

光照烈日 发表于 2017-8-1 13:21
刚刚找到解决方法了，原来我的过孔1封装制作没有添加soldermask层，因此我只要添加via属性soldermask就可以 ...

你不是想要过孔 1 盖油处理吗？过孔 1 封装制作没有添加 soldermask 层，自然就盖油咯。

lxh19861215

你这种情况应该是在过孔2那添加soldermask层才是对的啊！过孔1没有添加soldermask层那就正好盖油了。

bybo-g

用两种过孔，需要开窗的过孔用带SOLDERMASK的过孔，其余用上阻焊的过孔

luchengzhou

看来楼主是新手!很容易处理的事情！