2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局
+ t  l$ s3 P: f
7 f$ V4 u- \% `4 }6 S

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
是不是要大于60mil

# R, d& P4 e: A- n具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。
# c  s* n1 L9 [& t. p$ K0 Q

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
不太理解多余的部分为什么要去掉

) Y& f! r0 Y# r) J  M) y( A  w两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
% B* B. W7 R9 X% ?! ]0 m5 B10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil
4 y( z3 G) l# K$ {# T  O! c' L  d

EDA365QA

2.没有做等长处理
" U# L, Q# n/ E0 L( M3 b

EDA365QA

3.分割尽量少跨

3 u, D, g( J# q/ c6 [+ o+ C9 q" s

EDA365QA

4.SMA的表层先包地处理
/ a- Q( z2 t* B

EDA365QA

5.高压与低压区域做隔离处理。

EDA365QA

6.有器件在后台未放出。
  X& e. M! n, W

EDA365QA

7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内
6 O& l) U/ A. r  E" b) p5 d' Y: K
4 ?0 h, y# n, T2 G  K  }8 P

EDA365QA

8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？

' O& A* _" f; a5 L4 ~" Y3 ?+ o) b

EDA365QA

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）
. |1 w" o& L: y# Z

EDA365QA

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

EDA365QA

11.铜皮多余部分去掉
# V1 s& s7 R. U( x
/ g. ]( ]0 ^) e: y0 W/ J) b: @

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
11.铜皮多余部分去掉

不太理解多余的部分为什么要去掉
* X* I6 Y* S2 r
4 V' h% d# [4 Z% H2 g2 ~( B3 B

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
+ L4 |1 G) G$ a) ]9 F0 a7 y2.没有做等长处理

这些线是要和数据线长度相等吗？
& }# D3 h' A% X+ {8 c
& t; _/ F, H+ `1 R