2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局

4 Y; E) L, C* s7 y4 f

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
是不是要大于60mil

具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。
  s* G' z6 t7 ^! d$ q$ L, y

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
不太理解多余的部分为什么要去掉

两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
2 y! j  Z& f. i% R; u& ~10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil
8 l* G+ z! c7 x5 y

EDA365QA

2.没有做等长处理

EDA365QA

3.分割尽量少跨

EDA365QA

4.SMA的表层先包地处理
2 r1 E  G, S% k4 _8 ]1 x( E
6 l" p& H& ?8 D/ n7 S2 t

EDA365QA

5.高压与低压区域做隔离处理。
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& {& i( y7 y5 c7 W" `) |

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6.有器件在后台未放出。
4 ~( ~1 G$ [9 @- E8 \- b- Y
  w8 f7 s' d0 b9 V( _; z& D9 a

EDA365QA

7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内

8 h0 O" y. B# J0 w4 P9 j

EDA365QA

8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？
/ {. n6 \! |7 Q/ A

EDA365QA

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）
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- c& K( o8 g1 X& z2 @* @$ P

EDA365QA

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

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11.铜皮多余部分去掉

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
% }8 W8 C. o, T6 [# n11.铜皮多余部分去掉

不太理解多余的部分为什么要去掉

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
2.没有做等长处理

. A* }' O0 q9 Y+ \3 B( U3 Q这些线是要和数据线长度相等吗？

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