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2017年9月28日QA检查报告节选

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发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。
) x+ @7 ?9 I7 [8 ?: s+ \; r
' }$ k: F) ?  b$ ?% O
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2017-11-1 14:44 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12: m4 {0 k4 B9 d7 B. |
    10.a.CAN信号要按照差分处理;b.CAN器件下要前后隔离,不能穿线

    0 o$ g- A9 U4 r/ s, f: `这个不太明白,是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端,芯片应该会封装处理好吧,不至于下面不能走线,如果不能走,那应该GND铜皮都要挖空( G4 O# p& S, u* |

    该用户从未签到

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     楼主| 发表于 2017-9-29 11:17 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-29 10:43
    0 G! N) G9 q. |7 `如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?

    * k% R# G( S& S6 F' v1 r5 @通常有4W以上也是可以的,但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了,所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2017-11-1 14:10 | 只看该作者
    本帖最后由 fengyu6117 于 2017-11-1 14:13 编辑 4 p' E9 a9 V2 T+ y
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12
    - A5 p6 {+ `5 `. d9.这三路RGB在bottom面没有包地
    , T9 I. Q- c- U  ]2 B/ _
    个人觉得,如果有完整平面包地没啥用,主要是间距。
    4 R9 H3 [8 g; ?; L! \) O
    8 {" {+ E8 l4 s. ]! t$ c

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者
    1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。
    # X- y) {# k* s0 w: B- W
    * C6 P% o( h: Z9 h% K

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    3.232器件周边的电容为电源滤波,连线需要加粗.9 X3 z( S( C* V

    4 e+ @. R0 p: R* g6 M  O

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    4.power5的PGND1进入了GND区域0 c# Q' e0 i& ^+ {/ r( g% U: {7 ?
    ) ~( D, n& i  ?9 P& X$ M) r) S

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    5.DDR的差分对没有与其他信号区分,无法保证差分效果
      L9 l! \4 X8 J1 I3 {& J* w' o5 ~ 1 e! b9 k) a, v( T) U

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    6.SFC_clk时钟的匹配电阻R21放在连接的中心位置(两端连线): M& ^( m! t$ i1 f+ H, P6 t% O0 @  w% t

    4 I6 Y+ W" ~8 R% a& r0 o

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    7.这3个电感在内层的掏空是不需要的
    0 j% t; @6 d; Y6 | 4 S) |* a  R, d: T- Y. D

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    8.top面没有贴片器件,无需mark点和钢网文件# x0 E% S% [- |$ l# ~# Q" y  g/ h
    ' K/ {( Z9 k% d

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    本帖最后由 EDA365QA 于 2017-11-1 16:20 编辑 / q: R* u9 w4 T

    3 I  e2 x( e* ]! o3 R9.这三路RGB在bottom面没有包地
    * A1 d& s9 Y# O

    点评

    个人觉得,包地没啥用,主要是间距。  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:10
    最好是包地处理  详情 回复 发表于 2017-10-31 14:03
    如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?  详情 回复 发表于 2017-9-29 10:43

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    10.a.CAN信号要按照差分处理;b.CAN器件下要前后隔离,不能穿线
    & y* S; f5 e4 m- a, F/ G
    & v: n" w" h2 x

    点评

    这个不太明白,是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端,芯片应该会封装处理好吧,不至于下面不能走线,如果不能走,那应该GND铜皮都要挖空  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:44

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2017-9-29 10:43 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12
    # f" a( j, C0 K, B; b9.这三路RGB在bottom面没有包地

    . Q1 |: t6 b' _如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?
    8 X9 i; m) m! u( [% K  m' i# B

    点评

    谢谢!  详情 回复 发表于 2017-9-30 09:35
    通常有4W以上也是可以的,但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了,所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。  详情 回复 发表于 2017-9-29 11:17

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