2017年12月14日QA检查报告节选

EDA365QA

1.磁珠到地加VIA

- Q2 v& d- G  ^, v. b3 t

EDA365QA

2.时钟电源加粗

+ B( l. L3 `6 F4 t1 T( W

EDA365QA

3.有很多线在隔离盘下
; x, B  \, q; R6 [0 F
# s5 G* C6 ^* z( h( E1 X2 U4 p( j

EDA365QA

4.时钟匹配靠近T点

EDA365QA

5.HMDI电源加粗
  `- ^8 ?  Y. y
4 R. I2 B8 A2 ~) e6 t

EDA365QA

6.独立的电源地做隔离
) W2 }; J! g% |+ z9 x9 k/ \  n0 G
( Z" p- k/ T4 _+ ~1 m# s

EDA365QA

7.模拟线建议加粗到8MIL
: b; c1 G2 ~2 b- {, k/ Y

EDA365QA

8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

. C) M0 c/ ^' ~+ `1 j# s: ?0 L! m6 v+ A

EDA365QA

9.7.5A需补强
; y. \7 K! V8 M9 A. e7 I0 Z
# ~# N  |) L& ]) g

EDA365QA

10.光口芯片的数据线建议等长。
+ `  s) S  {7 p. ^
3 n3 q( m4 n3 H$ ?& q' S8 }

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11.跨分割了

synthflex_h0008

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
7.模拟线建议加粗到8MIL

7 R5 X6 D2 S7 Z+ d3 m模拟线为什么要加粗？如果是需要控阻抗比如50欧，需要线宽为5mil，还要加粗吗

qilinwang66

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

板边的保护地必须要开窗吗？不开窗有什么影响吗？
1 b5 M3 r" z( k3 y% k我的理解是如果是金属壳体，开窗了保护地可以和壳体紧密接触，
- S: Q1 b% Z" I# u6 o但是如果不开窗，外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有
屏蔽辐射的效果吧！

xiaohuang0216

可以解释一下吗

zyh610710

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