SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
有问题可以跟帖交流！
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近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！

下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
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• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
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更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”

另，新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版，详细目录可上京东图书查看！
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李老师  最近做射频芯片的封装设计  开始入坑xpedition  之前是用的allegro设计  sigrity仿真   现在打算用xpedition仿真  希望能加入您的微信群学习  交流  分享  qa7273848麻烦拉一下

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
5 w$ Z7 b- a8 k( `6 q( U. X7 }- x楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

6 h1 P+ q9 K: k9 ]" e/ Y- B最快的上手方法就是从做一个项目开始！

ytmgadw

365长青 发表于 2019-4-29 11:07
) Q  K0 |' h- L1 A) D" s对于pin-die 与芯片引脚数目不一致的芯片怎样建立cell呢？各位大神

+ k2 ]% `- P. t0 C% f, q你微信号多少呀，加你进ＭＥＴＮＯＲ　ＳＩＰ微信群

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
. `+ ~& H" \* S/ T5 n1 U,看起来像广告

,希望大家多交流！

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
  A; i3 k& N; O# ?" }3 x先下载看看，谢谢楼主

( c3 h% J0 W; n" E有问题可留言交流！

gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
领教了,初学中.谢谢

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
, a& H9 _) x5 p$ O: F版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

嗯，是的，我Mentor用的比较多。

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
确实像广告，鉴定完毕