始终不明白???

conanyl

为什么Solder叫阻焊层,而Paste叫助焊层,Solder不是露铜皮的吗?明明是可以在上面焊器件的啊,为什么还叫阻焊呢?真的很奇怪,哪位高手能给解释一下吗

yihafewu

阻焊层是一个负片层，你在上面覆铜不就是说：这里不要铜箔！

zyunfei

为什么Solder叫阻焊层,而Paste叫助焊层,Solder不是露铜皮的吗?明明是可以在上面焊器件的啊,为什么还叫阻焊呢?真的很奇怪,哪位高手能给解释一下吗
3 Q+ A1 y/ R. V- p: }4 G! H; w: Aconanyl 发表于 2009-1-6 21:45

4 Q* b8 Y# f1 A& d. H  Solder叫阻焊层 是防止焊锡流动的不是裸露的铜皮是绿油层！
% J. `1 k# Q" {* A  Paste叫助焊层又叫钢网层，这里才是裸露的铜皮用于焊接的

yihafewu

原来如此
7 p; K: k( k7 {' i8 G$ d焊盘本身在solder层就填充的，是否说明此处不要绿油？
我是这么理解的

leetao1111

理解正负片对理解这几层很有帮助。
借用别人都东西：
4. 阻焊绿油要求：
0 t& n  [- B) }9 a4 m/ p1 EA. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。EDA365

stqw1987

Solder Mark(防焊层)是負片顯示的,空白狀態下表示,所有區域均上油以防焊,所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是不上油,即不防焊的.
6 l1 o# |  I3 q6 N9 F& ^3 oPaste (錫膏層)也是負片顯示的,空白狀態下表示:所有區域均不上油以焊接.所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是要上油,即防焊的.

zhuyt05

Solder Mark(防焊层)是負片顯示的,空白狀態下表示,所有區域均上油以防焊,所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是不上油,即不防焊的.
Paste (錫膏層)也是負片顯示的,空白狀態下表示:所有區域均不上油以焊接.所以 ...
  p( k- D* R- r6 S5 X% E; jstqw1987 发表于 2009-1-8 10:14

& o; D! b( |) T  T) v把Paste理解成正片显示的，该层有颜色的部分表示在贴片时要上锡膏的区域

PCB工

SOLDER层是漏锡的层
- O! l2 A* k! h- X不是铜皮层
更不是绿油层
% ~5 w" v1 D" \9 J; I就是焊件用的 阻的意思是 不让锡膏流动
7 F/ G2 Y0 C3 q9 C7 C+ K7 z防止短路
楼上的全明白了吗？

PCB工

和正负片关系不大
) m2 A& ~0 {: E8 H正负片主要是看你的工艺需要 还有就是单面双面板的区别
' ^) @1 b) }; K& J+ b
+ ?/ j( Z, q+ m' k  P( F: q6 l丝印的话 正片线条 负片阻焊
曝光的话 正片线条 正片阻焊（双）单面的话 负片线条 正片阻焊
3 ?5 u8 ^7 u# @8 _& v

a407715468

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% G5 K! W, A; f5 ?Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4
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$ g7 F9 G5 [/ K7 K1 b发消息       
7 b9 v* C7 O  Z5 _7 Y3 u, ]4 S& ~7 @6#
+ E) L, _* z) ]! r- ^/ b% t& j 发表于 2009-1-8 10:14 | 只看该作者
Solder