关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
# x$ P/ i  T# M. }  z/ u9 S# a$ q; y              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???

    p.s :我说的情况是via on pad 的情况

谢谢！

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
; _1 ^! {; N: H轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
. a  M9 x7 K0 q% W# [; {; X: M而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

不过，还是谢谢你的回复

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走