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Testpoint 和 一般过孔的区别?

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1#
发表于 2009-1-21 20:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问Testpoint 和 一般过孔有什么区别?

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2#
 楼主| 发表于 2009-1-22 20:10 | 只看该作者
没人能回答我吗?

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3#
发表于 2009-1-23 12:03 | 只看该作者
testpoint 可以是用via,最大差別是一般via有蓋綠漆(就是沒有mask),testpoint是要上mask...

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4#
发表于 2009-2-4 16:52 | 只看该作者
还是没有明白,有没有图片可以对照讲解一下,非常感谢!

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5#
发表于 2009-2-4 17:06 | 只看该作者
测试点常用来调试电路和测试产品功能。
* v+ W1 B1 I' y" f6 S; q) @2 q: c0 L/ _1 y. R- j
所以要求测试点必须要裸铜。
2 d% C  W$ j4 B  a+ |% Y+ F* K- t5 Q" V) k6 a
测试点与via两者可以互用,但前提是via不要盖绿油。
5 D8 X! e2 i4 R: j7 m1 a$ a, Y/ F5 b% _4 j
如果产品因为高密度,via必须盖绿油的话,则必须单独添加测试点。
; L- _3 Q8 s  _. v3 J" x5 p0 D# ~0 Q2 V! G2 i
PADS有自动添加测试点的命令,也可将测试点做成一个PART的形式,由设计工程师在需要测试的重
0 A) c+ J: p9 Y: z0 g" e2 Z% {6 {5 N. H8 _
要线路中添加,最后由PCB工程师根据PCB现有空间和合适的间距进行放置。7 \- ]* c& J" X% A
8 R9 o3 |) y& A" z$ S& X
测试点直径要求不低于40mil,最好60mil或以上,视情况而定,有些比较高密度的板也可用30mil,但% V; O# K' r9 ~2 c

' ~6 r$ a& ~+ w" `) x要注意两测试点之间的边缘间距要大于20mil或以上。

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6#
发表于 2009-2-4 17:45 | 只看该作者
谢谢jimmy版主!高手啊,醍醐灌顶,明白了!
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