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2019年EDA365年度技术峰会
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视频教程 | 如何在3D EM分析后将优化的3D结构导入您的设计工具

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发表于 2018-6-5 22:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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该视频演示了cadence公司的allegro Sigrity SI Base(http://goo.gl/L1k5GX)和系统串行链路分析方法(http://goo.gl/L03MLd)。Sigrity技术人员将逐步指导您如何应用Sigrity3D EM高速结构优化器(HSSO)来优化串行链路设计中的过孔结构。了解如何通过集成的Allegro-Sigrity设计方法,直接在Allegro和Sigrity之间实现复杂结构(如过孔阵列)的设计、优化和更新,而无需在Allegro中重新绘制优化后的过孔结构。通过利用HSSO仿真优化流程,PCB设计团队可以缩短通过标准电气兼容测试的时间。您可以对设计和分析更加自信,信号完整性工程师可以与PCB设计团队有效沟通,而无需重复绘制复杂的3D结构

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