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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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1#
发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?% k5 k* O+ D& y* M
我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:
9 f" d$ R4 o5 p
4 ^# C/ z( }0 t% y/ ]4 h但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?6 Z% f0 W5 S7 n$ {

% P. Q7 ~1 I" {; E6 x

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2#
发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
显示问题吧

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3#
发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

点评

谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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4#
 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26
6 s; H: E5 X% X4 k没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路
$ Z# }: d3 f; H; P+ ]' x
谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?
4 A( ]" G) U/ P1 P7 p
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