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楼主: 雷华
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画板最核心的是什么?

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-12 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    16#
    发表于 2018-7-3 13:07 | 只看该作者
    雷华 发表于 2018-7-3 08:556 J3 T4 q1 g3 \7 q9 G9 T
    单板整体的把控指的哪些?是布局之前的一个大概思路吗?

    : S0 ^) Q$ I0 J+ x$ F我也有点好奇! b1 ], `/ L1 j8 Q: B+ ^

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2018-7-3 16:23 | 只看该作者
    在有限的空间内完成指标,这才是王道
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-18 15:24
  • 签到天数: 139 天

    [LV.7]常住居民III

    18#
    发表于 2018-7-3 16:57 | 只看该作者
    个人认为画板的核心在于布局,只要布局合理,走出的信号线的质量基本会达标。(包括数模转换划分,干扰源划分,其它都遵循就近原则的要求,控制信号线的长度)

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2018-7-4 10:06 | 只看该作者
    雷华 发表于 2018-7-3 08:55
    9 B4 W! }$ N: Y# s& W  G7 O* \2 p单板整体的把控指的哪些?是布局之前的一个大概思路吗?

    ' J6 x! w9 V; m% ] 注重整体
  • TA的每日心情
    开心
    2024-12-24 15:22
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    20#
    发表于 2018-7-4 14:22 | 只看该作者
    第一:我们设计出来的板子能够在普通的工厂都能生产出来(布局布线的时候不要使用极限值),要是不能生产出来,其它的就不用在说了。7 A* O8 x9 j, _4 g' l
    第二:就是电源,电源是整个基板的核心,要是电源都跑不起来,那就别谈什么测试了。" U5 C' t( G5 R: u) T
    第三就是重要信号的处理了,高速线/DDR/数模信号等等,从原理图上知道里面有什么重要信号线,然后分别对应什么规范。) e1 g8 M  o  C
    第四:基板尽量做的美观一些,丝印调的好看一些。

    点评

    大哥,以前哪里出身啊,懂得挺多啊  详情 回复 发表于 2018-7-30 14:43

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2018-7-6 17:42 | 只看该作者
    各模块的布局,电源和重要信号的处理,基本上就这些了

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2018-7-25 15:13 | 只看该作者
    know what need to be done,know why need to be done like this,know how, know why。

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2018-7-30 14:43 | 只看该作者
    利涉大川 发表于 2018-7-4 14:22* M* p; a" Z$ l
    第一:我们设计出来的板子能够在普通的工厂都能生产出来(布局布线的时候不要使用极限值),要是不能生产出 ...

    6 j5 j, B/ f; |5 j- ?" y5 |大哥,以前哪里出身啊,懂得挺多啊0 n; M7 _$ j) [

    点评

    在外包公司搞了四五年呢。  详情 回复 发表于 2018-8-2 16:15

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2018-8-2 08:09 来自手机 | 只看该作者
    布局是关键
  • TA的每日心情
    开心
    2024-12-24 15:22
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    26#
    发表于 2018-8-2 16:15 | 只看该作者
    吃不胖_elNK2 发表于 2018-7-30 14:43
    3 L0 d! o9 E4 Q; [, r大哥,以前哪里出身啊,懂得挺多啊

    ; K, x4 `* d+ l/ |9 _" E. }在外包公司搞了四五年呢。
    6 b: `, L; C! b! n" @

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2018-9-1 08:48 | 只看该作者
    个人感觉PCB是一个集大成者,没有最好,只有更好。包括硬件方案的实现、结构装配的需求、EMC/EMI/ESD、DFM、热设计等等于一身。有些时候,这些需求本身就存在冲突,更重要的是一种取舍。
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