咨询：什么情况下需要做阻抗控制？

qinhappy

我司最近新人较多，很多人设计产品，很喜欢做阻抗控制，几百兆的信号也控阻抗。
5 G+ O1 R" F7 [; E当然了，做阻抗肯定是更好，但成本也同样提升啊。
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我想了解一下，行业对于阻抗控制，有什么规范吗，信号速率多少以上要做阻抗控制。
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這侽孓譙悴丶

( W/ B* J. a+ |1 a& t) P
看样子您似乎没做过高速板的样子。常规的DDR数据线，地址线，射频线，网口差分，HDMI，LVDS，RGB，USB2.0/3.0等都有要求做阻抗的，虽然有时候不做也能跑起来，但是有时候不做就会有问题，这些情况谁也拿捏不准，除非你很牛逼，把握很大，人家做那都是按照规范标准的来设计，如果不做，万一有问题那人家不得背锅？

yangjinxing521

新人都知道 了，你不知道 。。。。。

djadfas

尽量做标准 利于发展

alexwang

先来点理论的：
1 ^- c) z/ x9 y. f3 x9 C高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的 20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。
特性阻抗值控制缘由
5 n6 X, C6 W( D; a; _3 D* e$ d1、缘由一
( }9 v) b2 A# U; W7 E# v电子设备（电脑、 通信机）操作时，驱动元件（Driver）所发出的信号，将通过 PCB
传输线到达接收元件 （Receiver）。信号在印制板的信号线中传输时，其特性阻抗值 Z0 必
须与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配，信号中的“能量”才会得 到完整的传输。
8 {4 q: d  A% ]3 U9 i8 D3 T" M2、缘由二
$ {! F- v+ b" Y一旦出现印制板质量不良，Z0 超出公差时，所传的信号 会出现反射（Reflection）、
$ }! ~- c" W1 U' {+ H6 D4 M散失（Dissipation）、衰减 （Attenuation）或延误（Delay）等问题，严重时会传错信 号，
/ x4 ?% r0 H0 _% v/ W% v死机。
# ^# R0 @  }8 x- V0 N3、缘由三
严格选择板材和控制生产流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的
6 B3 l* I; X& V) }0 z: L; w. R电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因而 PCB 的 Z0 也要随之提高，方能达到匹配元件
! t& |" U! ~9 T7 R4 A的要求。Z0 合格的多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的合格品。
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! E7 h* @' f! [: G3 Y' H  D再来点经验的：
1.50Mhz以上数字信号需要控制阻抗
, V4 z6 P( Z3 p9 r1 y2.射频信号需要控制阻抗
) d3 u6 _5 w! W. r- e2 O/ M( r3.模拟信号一般不控制阻抗

qinhappy

作为产品设计人员来讲，肯定是希望用好的材料好的厂家加工，但产品最终是要销售出去，是要赚钱的。
( _+ \5 B( r$ Z& _9 n6 E在品牌效应没做起来之前，成本必须要考虑。就拿PCB板来说，表面用喷锡就可以满足生产要求的，就没必要用沉金，
用台湾的板材就可以的，就没必要一定要用日本的板材。
我们要追求的，是质量与价格的平衡，说白了就是利益最大化。
4 Y7 y0 }& t  h6 g4 \0 p) I9 l) X9 S

qinhappy

做阻抗不是目的，目的是信号质量。
比如说DP信号，要测试的TP2和TP3的信号质量，应该满足什么要求，
如何去满足呢？
6 M5 ]% F. R8 H1 H, @+ F

fengyu6117

基本上我整板单端都做50欧姆，没有特殊不重要的线，线宽一般4~5mil，不是很密集的板子都可以做到。

6688hyc

设计到信号完整性的时候要做 具体看设计规范，器件datasheet 设计经验等等