咨询：什么情况下需要做阻抗控制？

qinhappy

我司最近新人较多，很多人设计产品，很喜欢做阻抗控制，几百兆的信号也控阻抗。
% g' @2 Y' ^; C+ L% i- A当然了，做阻抗肯定是更好，但成本也同样提升啊。

5 ?1 R: E* [. G: |我想了解一下，行业对于阻抗控制，有什么规范吗，信号速率多少以上要做阻抗控制。
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這侽孓譙悴丶

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看样子您似乎没做过高速板的样子。常规的DDR数据线，地址线，射频线，网口差分，HDMI，LVDS，RGB，USB2.0/3.0等都有要求做阻抗的，虽然有时候不做也能跑起来，但是有时候不做就会有问题，这些情况谁也拿捏不准，除非你很牛逼，把握很大，人家做那都是按照规范标准的来设计，如果不做，万一有问题那人家不得背锅？

yangjinxing521

新人都知道 了，你不知道 。。。。。

djadfas

尽量做标准 利于发展

alexwang

先来点理论的：
高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的 20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。
特性阻抗值控制缘由
1、缘由一
- p- D- k1 ^* {. B, f+ ~电子设备（电脑、 通信机）操作时，驱动元件（Driver）所发出的信号，将通过 PCB
9 `" g" |! G" v) v4 w  j/ L; N传输线到达接收元件 （Receiver）。信号在印制板的信号线中传输时，其特性阻抗值 Z0 必
6 q2 c# a* }- e/ B6 J6 a& `9 Q( I须与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配，信号中的“能量”才会得 到完整的传输。
2 s7 @# ]$ _5 h. B1 s6 E2、缘由二
一旦出现印制板质量不良，Z0 超出公差时，所传的信号 会出现反射（Reflection）、
散失（Dissipation）、衰减 （Attenuation）或延误（Delay）等问题，严重时会传错信 号，
死机。
3、缘由三
, C2 B" R, R2 z5 @/ q$ u; I( J; D严格选择板材和控制生产流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的
$ z( \- O/ m# ]* {+ D- ?电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因而 PCB 的 Z0 也要随之提高，方能达到匹配元件
6 o6 h* j! H" B* ?/ B的要求。Z0 合格的多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的合格品。

' j. S& b, A7 Q! Y, n再来点经验的：
1.50Mhz以上数字信号需要控制阻抗
. A* J" a/ T  a) Y( f0 R) x0 k2.射频信号需要控制阻抗
3.模拟信号一般不控制阻抗

qinhappy

作为产品设计人员来讲，肯定是希望用好的材料好的厂家加工，但产品最终是要销售出去，是要赚钱的。
在品牌效应没做起来之前，成本必须要考虑。就拿PCB板来说，表面用喷锡就可以满足生产要求的，就没必要用沉金，
% o9 M, n0 E- h1 Q# {- @/ a用台湾的板材就可以的，就没必要一定要用日本的板材。
( P" J1 x; M9 ]我们要追求的，是质量与价格的平衡，说白了就是利益最大化。

qinhappy

做阻抗不是目的，目的是信号质量。
比如说DP信号，要测试的TP2和TP3的信号质量，应该满足什么要求，
如何去满足呢？
: X. j/ P/ }) v* M# ~0 E2 Q( h7 s

fengyu6117

基本上我整板单端都做50欧姆，没有特殊不重要的线，线宽一般4~5mil，不是很密集的板子都可以做到。

6688hyc

设计到信号完整性的时候要做 具体看设计规范，器件datasheet 设计经验等等